무전해 동도금용 은 나노입자 촉매의 특성

전문가 제언

○ 인쇄회로기판(PCB)에 Cu나 Ni-P 등의 무전해 도금기술은 국내 (주)코리아써키트, 삼성전기 등의 전자부품의 기판제조 공장에서 공업화하고 있으나 반도체 전자공업이 발전하면서 에폭시수지 등의 고분자기판에 무전해 동도금 기술이 개발되고 있다. 에폭시수지에 도금하려면 수지가 금속입자를 흡착할 수 있는 조건을 표면조정 공정에서 계면활성제 처리 후에 Ag염 용액에 기판을 침지하여 콜로이드 촉매화한 후, 기판에 동을 무전해 도금한다. 무전해 동도금 공정에서 Ag 나노입자 콜로이드 촉매의 효과를 적용한 도금기술은 실용화할 수 있는 중요한 기술이다.

 

○ 플라스틱, 에폭시나 폴리이미드 수지를 사용하는 인쇄회로기판 등의 스루 홀(through-hole) 표면에 도전성을 주기위하여 동도금할 경우의 환원제는 formaldehyde, hydrazine, KNa-tartarate(KNaC4H4O6) 등 여러 환원제가 있으며, 동도금 촉매인 Pd/Sn 제조 시의 Sn, Pd 염화물의 환원제로는 구연산을 사용하고 있다. Ag 나노입자 콜로이드 촉매는 AgNO3를 주석구연산용액과 혼합하여 제조하는데, 이 공정에서 SnCl2가 함유되어 있으면 AgCl의 침전물이 생기므로 주의하여야 한다.

 

○ 에폭시수지 등의 기판에 도금할 경우, 기판의 예비처리와 컨디션공정에서 양이온 계면활성제와 양이온성 폴리머 용액처리가 중요하다. 계면활성제는 이온 계면활성제(STAC; Stearyl Tri-methyl Ammonium Chloride)와 양이온성 고분자(PDDA; Poly Di-aryl Di-methyl Ammonium Chloride), Duponol ME 등 종류가 많은데 사용하는 방법에 따라 회사마다 노하우가 많이 있다.

 

○ 우리나라는 고려제강 등의 선재공장에서도 무전해 도금을 하고 있고 인쇄회로기판 등의 무전해 동도금은 최근 우리선테크, BACKDOO, 우본 등 무전해 회사가 많으나 대부분 영세한 중소기업이 많으며 기술자 확보가 많은 어려움이 내재해 있는 실정이다. 이에 향후 고경력 과학기술자를 활용한 도금기술 정보 제공과 함께 표면처리기술 개발을 맞춤식 산학연 협동으로 진행할 필요가 있다.

저자

Yutaka FUJIWARA

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2015

권(호)

66(2)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

48~53

분석자

황*길

분석물

• 무전해 동도금용 은 나노입자 촉매의 특성.pdf [363,044 byte]

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