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수성 세제로 제거 가능한 임시 접착제(전자부품 조립용 등)

전문가 제언: ○ 근년 전자기기의 경량화, 소형화, 박막화를 달성하기 위해 기판 및 전자부품의 크기와 두께의 축소뿐 아니라 조립공정의 간편화를 추구하기 위한 노력이 집중되고 있다. 특히, 마이크로 전자기기 산업에서는 작업의 안정성, 화학약품 사용의 저감 및 유해 폐기물의 삭감 등을 달성할 수 있는 그린(green) 프로세스의 구축에 많은 노력을 경주하고 있다.

○ 마이크로 전자기기의 제조에서 박막 기판을 사용하려는 주요 목적은 작동 중의 전자기기의 냉각(열 분산) 촉진, 3차원(3-D) 패키지 및 최종 제품의 중량을 감소하기 위함이다. 종래 기판의 박막화 방법은 두께를 보다 얇게 하는 것으로 기판의 깨지기 쉬운 특성(취성) 때문에 한계가 있었다. 매우 얇은 물체를 다루기 위해서는 캐리어와 같은 지지구조와 이를 다룰 수 있는 장치 및 손상 없이 마이크로 전자 기판을 박막화할 수 있는 시스템(제거가 용이한 임시 접착제를 이용한 전자부품의 조립 등)의 구축이 필요하다.

○ 이 발명은 반도체나 평판 디스플레이와 같은 전자부품 등의 제조공정에서 캐리어 기판 상에 작업 단위(전자부품)를 일시적으로 지지(접합)하기 위한 임시 접착제 조성물을 제공한다. 이 접착제 조성물은 기판 상에 코팅된 다음 전자부품들의 조립이 완료된 후에 수성 세제 처리에 의해 접착제가 쉽게 제거됨으로써 작업 단위가 기판으로부터 손상 없이 분리가 가능하다. 특허청구권을 보면, 공지의 원료를 배합하는 기술 위주로서 배합조성을 세심하게 주의한다면 특허권 침해의 문제는 회피가 가능할 것으로 판단된다.

○ 국내 임시고정용 접착제의 제조에는 Henkel, 한국쓰리엠, 엠케미텍 등이 참여하고 있으며, 또한 에폭시수지 메이커로는 국도화학을 위시하여 금호피앤비화학, 코오롱인더스트리 등이 있다. 향후 접착기술의 개발은 각종 조립공정의 간편화, 제품의 경량화 및 환경규제강화 등의 추세에 대응하여 무용제화는 물론 전자기기 등의 제조공정 단순화를 위한 임시 고정용 접착 및 경량화를 위한 구조용 접착, 기존 다양한 산업 분야에서의 접합기술을 대체하기 위한 고기능성 접착제의 개발 등 선도적 산업의 기술공정에 적합한 기능성 접착제의 개발이 필요하다.

저자: MOORE, John
자료유형: 니즈특허정보