일시접합 접착제로서 열-경화 실리콘조성

전문가 제언

○ 전자기기, 특히 반도체 웨이퍼나 평판표시기 제조공정에서 일시적 접착코팅은 기저의 보호, 접착성, 특정 영역의 마스킹이나 무늬화 등의 용도로 사용되는 필수 공정이다. 일시적 접착코팅은 공정이 끝난 후 깨끗이 세정하여 기저는 고도의 청결을 유지해야 한다. 코팅제는 고분자 중합체를 사용하며 중합체는 중합과정에서 미량의 불순물이 남게 되어 용매로도 제거가 어려워 세정기술의 하나의 도전이 되고 있다.

  ○ 발명의 일시접합접착제는 알케닐 기능성 실록산중합체, 1μm이하 입자 크기의 알케닐 기능성 충전제, SiH-함유 공결합제, 수소화규소첨가 촉매, 경화억제제와 기타 첨가제 조합으로 제조한다. 발명의 실리콘-기반의 TBA는 일액성 조성으로서 혼합이나 탈기할 필요 없이 곧바로 최종소비자가 사용할 수 있으며 용매가 필요 없는 무-용매 조성으로서 성분이 간단하고 제조가 간단하여 환경친화적이라는 기술적 특징이 있다.

  ○ 발명의 TBA조성은 포장응용, 반도체장치, 빛 방출 다이오드(LEDs), 나노각인 석판인쇄(NIL), 무선주파식별 태그, 칩 카드, 고집적 메모리 장치, 초미세 및 나노무늬화, 초미세전자장치 등을 포함하는 다양한 응용에 이용에 된다. 여기에서 만들어진 보관안정성의 TBA조성은 특히 웨이퍼 제조공정에서 하나의 도전이 되고 있는 초박막기제에 응용될 수 있어 우리나라 반도체 및 웨이퍼생산분야에 관심의 대상이 될 수 있다.

  ○ 발명의 주요 기술은 ① 알케닐 기능기 실록산중합체, 1μm이하 입자 크기의 알케닐 기능기 충전제, SiH-함유 공결합제, 수소화규소첨가 촉매, 경화억제제와 기타 첨가제 조합으로 구성되는 TBA의 조성 ② TBA조성의 필름제조방법과 소결방법 ③ 운반체 웨이퍼와 방출 층 코팅된 장치웨이퍼를 TBA로 접착시켜 결합된 웨이퍼제조 공정 등의 기술사항의 일부는 국내 특허로 등록된 바도 있다. 그러나 발명의 유사기술 활용에 앞서 각 기술 항목에 대해 특허 및 실제제품에 대한 분석조사를 하고 이 결과에 따라 활용범위의 폭을 정하는 것이 필요하다.

저자

DOW CORNING COOPORATION.,

자료유형

니즈특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2014

권(호)

WO20140160067

잡지명

WO

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

~30

분석자

김*원

분석물

• 일시접합 접착제로서 열-경화 실리콘 조성.pdf [300,129 byte]

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