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복합 코팅재료의 초음파-보조 전착

전문가 제언: ○ 국내에서 초음파를 이용한 전착코팅은 주로 반도체 웨이퍼 등에 코팅 액을 도포할 때 사용되고 있다. 스핀코팅을 대체할 수 있는 초음파 분무코팅 기술로 분무된 입자들을 대전시키고 적절한 전자장으로 대전된 입자들을 균일한 두께로 도포시키는 시스템들이 사용되고 있다.

○ 균일한 표면코팅을 위한 물리화학적 방법으로 첨가된 입자들의 분산과 확산을 위하여 계면활성제를 첨가한 후 초음파 시스템에 의해 초음파 처리를 함으로써 균일하고 매끈한 보호막을 유지케 할 수 있는 방법을 도입하는 것이 필요하다. 또한 무기, 유기, 유기금속들의 복합재료들을 사용할 수 있는 연구방향이 필요하다.

○ 표면코팅 처리를 하는데 있어서 금속판의 크기에 따라 대, 중, 소로 나누어 초음파 장치 시스템을 유효적절한 용량으로 제작할 필요가 있고, 초음파의 주파수의 크기와 용량을 적절히 조절하도록 사전에 초음파-장치 시스템을 점검할 필요가 있다. 그리고 초음파 파라미터들의 조정이 필요하다.

○ 복합재료들에 추가로 입자들을 넣어서 사용하는 경우에는 반드시 코팅한 후에 코팅된 부분들이 균일하게 코팅되어 있는지의 여부를 점검할 필요가 있다. 코팅한 부분의 표면이 만일 균일하지 않다면 초음파 코팅방법을 도입할 필요가 있다.

○ 표면코팅 방법에는 각종 금속 합금들의 코팅 기법들만 있는 것이 아니고 고분자물질이나 무기-유기 복합물질들의 코팅 기법들이 있으므로 금속판의 종류에 따라 그 특성을 파악하여 대처해 가는 것이 중요하다. 그러므로 먼저 금속 표면성질을 분석한 후에 그 표면의 특성에 알맞게 코팅할 필요가 있다. 즉, 초음파를 이용한 유기, 무기, 복합물질, 금속, 합금, 고분자 등의 표면코팅 및 복합물의 특성에 맞는 입자들의 첨가에 의한 표면 특수코팅을 제안한다.

저자: Ignacio Tudela, Yi Zhang, Madan Pal, Ian Kerr, Andrew J. Cobley
자료유형: 니즈학술정보