과산화수소를 이용한 할로겐 프리 에폭시화

전문가 제언

○ 에폭시수지(epoxy reine)는 2액성 접착제나 가열하여 경화시키는 1액형 접착제로서 광범위하게 이용되고 있다. 근년에는 우수한 접착성을 보여주는 에폭시수지 접착제가 잇달아 개발되고 있고, 특히, 첨단재료의 봉지재 등 광학 용도에 사용되는 에폭시수지는 높은 절연성능, 내광성, 및 내습성 등 다양한 기능이 요구된다.

 

○ 현재 공업적으로 사용되는 에폭시수지는 ECH(에피클로로히드린)법으로서 에폭시기가 도입될 때 염소함유 부생물이 수지에 혼입되는 문제점이 있다. 이 기고에서는 할로겐 프리 에폭시화합물의 제조 방법으로서 과산화수소를 이용한 C-C 이중결합(올레핀)에서 에폭시화합물로의 고 효율 산화반응에 대하여 소개하였다. 또한 과산화수소에 의한 에폭시화합물 제조기술에 의해 염소 프리 봉지재의 원료를 제조하였다.

 

○ 개발품 중에서 기존 촉매(텅스텐산소듐 등)을 개량한 촉매에다가 아릴페닐에테르를 선택하여서 과산화수소법에 의해 염소 프리 TMBDG(양 말단에 글리시딜 에테르계)의 개발하였다. 이 개발품과 기존 ECH 합성법과 비교한 결과, 개발품의 순도는 94%이고 융점이랑 각 온도에서 점도 등은 거의 차이가 나지 않았다. 또한 검출 염소 농도는 대략 2 ppm이고, ECH 제품은 260 ppm의 염소를 혼입하고 있는 것에 비해 매우 적은 제품을 개발하였다.

 

○ 국내에서도 ECH와 비스페놀 A형을 베이스로 합성된 에폭시수지가 범용제품으로 사용된다. 이들 수지와 같은 새로운 다양한 분자구조나 분자량과 중합도의 다관능성 페놀성 OH기를 가진 수지원료와 ECH 등과 부가시켜 수지의 양 말단에 에폭시드 고리를 가진 새로운 고기능성 수지를 개발 할 수 있다.

 

○ 이들 에폭시수지들은 전기전자용 IC 기판, 반도체의 봉지재에 이르는 고절연성, 난연성이나 도전성 접착제 등의 다양한 용도와 특성에 적합한 고기능성 수지, 산화반응 촉매 및 경화제 등의 연구개발이 필요하다. 또한 최근 국제 환경규제에 대응한 할로겐 염소 또는 브롬 프리나 양이 대폭 저감된 에폭시수지의 신제품 개발이 기대된다.

저자

Yoshihiro KON and Kazuhiko SATO

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2014

권(호)

50(8)

잡지명

日本接着學會誌

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

268~272

분석자

이*복

분석물

• 과산화수소를 이용한 할로겐 프리 에폭시화.pdf [362,568 byte]

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