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전자파 차단용(EMI shielding) 전기전도성 접착제

전문가 제언: ○ 근년 가전제품이나 전자기기의 보급이 왕성해짐에 따라 전자파 간섭 영향에 따른 전자기기의 오작동 등에 의한 병원기기 및 항공기의 오작동 등이 매우 심각한 실정이다. 또한 인체 영향에 대해서는 아직 불확실하지만 인체에도 영향을 미칠 수 있는 것으로 인식되면서 전자파 차단재료의 개발이 시급하다.

○ 한편, 자동차나 전자기기 등의 조립공정에서는 부품의 접합기술도 볼트, 리벳, 용접과 같은 종래의 물리적 접합기술을 대체하여 열융착, 접착제, 점착제 등을 이용하는 화학적 접합으로 전환해가는 단계에 있다. 이러한 접합기술은 적용제품의 복잡화, 경량화 및 작업의 편이성이나 외형의 감성화에 따라 그 중요성이 크게 부각되고 있다.

○ 이 발명은 전기전도성 전자파차단 열가소성 고분자 기재에 집적회로기판과 같이 전자부품을 직접 조립하기 위한 전기전도성 접착제를 미리 적용하는 시스템 및 전자파 영향으로부터 전자부품을 보호할 수 있는 간편한 방법을 제공하고 있다. 특허청구권을 보면 공지의 화합물을 배합하는 기술로서 특허기술의 침해문제는 크게 문제가 될 소지는 적지만 국내 접착제 업계가 기능성 접착제가 취약한 것이 큰 걸림돌이다.

○ 국내의 경우, 삼화페인트 등이 유기물을 이용한 전자파차폐 도료를 상용화 하였으며, 연구소나 대학에서도 탄소나노튜브, 그래핀 등 새로운 소재를 이용한 전자파 차폐효과에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 한편, 국내 접착제 시장을 보면 Henkel, BASF, 한국쓰리엠 등 다국적 기업들이 자동차, 전자 분야의 특화된 고기능성 접착제의 시장을 독점하고 있는 실정이다. 오공, 대흥화학 등 국내 기업들은 목공, 건축 분야의 전통적 범용제품에 중점을 두고 있는 실정이다.

○ 향후 접착기술의 개발은 우리나라의 미래 신성장 동력산업 기반기술로서의 방향성을 가져야 한다. 각종 조립공정의 간편화, 경량화 및 환경규제강화 등의 추세에 따라 차세대 반도체 공정테이프, 공정 단순화 및 경량화를 위한 구조용 접착, 신재생에너지 모듈용 접착 등 선도적인 산업의 기술공정에 적합한 기능성 접착제의 개발이 요구된다.

저자: Parker-Hannifin Corporation
자료유형: 니즈특허정보