차세대 미세배선 회로 형성을 위한 표면 처리 기술의 제안

전문가 제언

 

○ 국내에서 스마트폰 사용자가 2014년 9월 기준으로 4,000만 명이 넘었다고 한다. 삼성과 애플이 스마트폰 경쟁을 2009년 말에 시작하였던 것을 고려하면 스마트폰의 성장률은 폭발적이다. 86년도 아시안 올림픽 게임 당시의 카폰과 비교하면 괄목할 만한 소형화가 이루어졌다. 이러한 소형화는 반도체 집적회로 기술, 패키징 기술 등의 발전에 힘입은 결과이다.

○ 차세대 전자부품에는 설계나 방열 등의 신뢰성 때문에 미세 회로 형성에서 다양한 성능이 요구된다. 고성능화를 목표로 하고 저가격화로 환경에 대응하려면 과거의 경험을 기초로 하는 지식이 필요하다.

 

○ 2013년에 한국생산기술연구원 희소금속연구그룹은 동박의 미세 조직을 균일하게 제어하면 에칭 공정시 배선의 형상을 개선할 수 있는 사실에 주목하여 동박의 재질을 제어하는 Thermal balance라는 공정을 개발하였다. 에칭 공정에서 생성된 미세 단면이 사다리꼴 형상이 되어 배선의 폭이 넓어지고 배선간 간격을 좁히기도 어려웠다. 이 공정은 일정한 온도, 압력, 시간 및 승온 단계 등 여러 조건에서 동박의 결정립을 균일하게 바꿔주므로 이 공정에서 개질된 동박은 직사각형 모양으로 개선되어 배선폭을 기존 40~50㎛에서 20㎛ 이하로 줄일 수 있다.

 

○ 절연재 수지를 선정할 때는 특성은 물론 가공성도 고려해야 한다. 드라이 필름은 잔사 제거성이나 박리성도 고려하는 제품을 설계해야 한다. 최근에는 유기농 인터 포저도 주목받고 있다. 우리도 향후의 기술 개발을 위해서 프로세스 지원과 새로운 제안으로 파인화를 해야 할 것이다.

저자

Nobuhiro YAMAZAKI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2014

권(호)

65(8)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

363~367

분석자

강*태

분석물

• 차세대 미세배선 회로 형성을 위한 표면 처리 기술의 제안.pdf [350,974 byte]

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