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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따르는 표면 처리의 최신 동향

전문가 제언: ○ 최근의 정보화 사회의 급속한 발전으로 전자기기의 고기능화, 고속 처리화, 소형화가 진행되고 있다. 반도체는 무어의 법칙에 따라 집적화를 높여 그 반도체를 탑재하는 패키지 기판도 더욱 미세화·고밀도화가 요구되고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해서는 반도체를 3차원으로 적층하는 기술이 필수적이다.

○ 프린트 배선판의 표면 처리 기술은 여러 가지의 방법으로 나노~수㎜ 오더로 표면을 이질화하는 기술이다. 소재만으로는 낼 수 없는 특성을 향상시킨다. 표면 처리로 개선된 특성은 예를 들면, 내식성, 내후성, 광반사, 발수성, 항균성, 도전성, 절연성, 전자파 차폐성, 밀착성, 윤활성, 내마모성, 접착성 등 표면 처리와 관계가 없는 것은 없다고 해도 과언이 아니다. 표면 처리는 다종 다양한 특성 부여의 요구로 성장 발전해왔다.

○ 우리나라는 프린트 배선판의 미세화와 삼차원 실장 기술은 휴대전화를 중심으로 세계적인 경쟁력을 갖추고 있다. 주변국인 일본이나 중국과의 경쟁에서 앞서기 위해서는 계속적인 기술 혁신이 요구되며 현상을 과학적으로 이해하는 학문적인 기초가 필요하다. 여러 분야에 분산되어있는 기술자의 의견교환과 정보를 수집할 수 있어야 하고, 또한 국가 정책적으로 교육도 제공되어야 할 것이다.

저자: Katsumi MIYAMA
자료유형: 학술정보