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금속 충전제와 전도성 유기고분자를 이용한 마이크로파 흡수용 도료

전문가 제언: ○ 전자기파의 효과적 차단은 산업계뿐 아니라 환경, 의료 등 모든 분야에서 중요한 문제로 부각되고 있다. 최근까지는 페라이트 계열 무기재료들이 가지고 있는 우수한 자기적 성질 때문에 이것들을 왁스나 에폭시와 혼합되어 전자기파 차단용 도료로 많이 사용하여 왔다. 그러나 최근에 전자기기의 사용 진동수가 높은 대역까지 확장되는 동시에 기기들이 소형화됨에 따라 좀 더 가볍고 동시에 높은 진동수에서도 높은 흡수효율을 갖는 소재에 대한 요구가 증가하고 있다.

○ 이와 같은 필요에 부응하기 위하여 가벼우면서도 전도성이 좋은 소재들이 관심의 대상이 되고 있어 최근 섬유소재나, 탄소소재 등 새로운 소재를 찾기 위한 연구가 많이 수행되고 있다. 그러한 소재들의 하나가 전도성 유기고분자이다. 전도성 유기고분자는 전도성이 높으며, 비교적 경량이면서 기존의 페라이트 등 금속 분말과 혼합물을 이룰 수 있어 다양한 가능성을 제시한다.

○ 본 논문에서는 Z-타입 바륨 페라이트와 실리카, 그리고 전도성유기고분자 폴리피롤을 중합하여 전자파 차단도료를 합성하였다. 그 결과로 이 도료가 자기적, 전기적으로 모두 우수한 성질을 지니며 특히 높은 진동수에서 뛰어난 마이크로파 흡수효과가 있음이 확인되었다. 따라서 본 도료는 기존의 단순 페라이트 계열 도료를 대체할 수 있는 유망 물질로 보인다. 앞으로 이러한 물질에 대한 실용화 연구 및 다양화 연구가 요구된다.

○ 국내에서는 성균관대학교 등 여러 기관들이 탄소소재를 이용한 도료의 개발에 집중하여 많은 성과를 올리고 있다. 그러나 아직은 그러한 소재들이 고가인 점을 고려할 때 가격 경쟁력이 있는 페라이트와 전도성 고분자를 중합하는 연구도 관심을 가져야 될 분야이다. 실제로 폴리아미드 섬유 등 새로운 도료 연구도 고려대학교(J. Material Science vol. 49, 1701-1708, 2014) 등에서 활발히 수행되고 있어 앞으로 본 논문과 같은 정보를 활용할 경우 저렴하면서 경량인 전자기파 차폐 도료의 개발이 활성화되리라고 기대된다.

저자: Junhai Shen, Keyu Chen, Liangchao Li, Weixiang Wang, Ye Jin
자료유형: 니즈학술정보