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열 전도성 감압 접착제의 조성물 및 접착 테이프

전문가 제언: <전문가 제언>

○ 본 발명은 전기？전자 제품에서 두 부품을 접착하는데 기계식 접합방식을 사용하지 않고 간단하고 능률적이며 저렴한 방법으로 사용할 수 있는 열전도성 감압 접착제 및 접착 테이프에 대한 것이다. 동시에 본 발명은 높은 접착력과 열 전도도가 균형을 이루며, 필요한 경우에는 비할로겐형 난연성과 전기 절연성을 갖도록 하였다.

○ 전기？전자 제품의 부품을 접착하기 위하여 대부분 접착제가 사용된다. 그런데 사용 중에는 열이 발생하고, 발생하는 열을 발산시켜주지 않으면, 접착부위가 열화되거나 제품의 오작동이나 이상을 유발할 수가 있으므로 전기？전자 제품의 열 발산은 매우 중요하다. 본 발명의 접착제는 열전도도가 0.7 W/mK 이상이다. 폴리프로필렌의 열 전도도가 0.25 W/mK, 실리콘 충전 에폭시는 0.3 W/mK, 열 발산용 그리스는 0.7～3 W/mK인 것과 비교하면 본 발명의 전도도는 높다고 평가할 수 있다.

○ 국내에는 열 전도성 접착제가 일부 기업(예; 대한케미칼, 삼도에이앰에스 등)에 의하여 생산되고 있으며, 일부 기업은 수출까지도 추진하고 있다고 보도되고 있다. 또 여러 외국 유명 접착제 생산자의 제품도 수입되고 있다. 본 특허공고에 첨부된 심사보고서에 의하면 권리청구사항이 이미 등록된 특허의 권리청구와 관련성이 높은 것으로 되어 있으므로 발명의 신규성을 인정받기는 어려울 것으로 보인다.

○ 따라서 본 특허공고가 국내에 미치는 영향은 적다고 본다. 다만, 신규개발의 경우 접착제 조성의 배합 선택에는 외국 특허와 상충되는지 여부를 모니터링하는 것이 중요하다. 본 발명은 용제를 사용하고 있는바, 무용제형 혹은 수성형 등 환경친화적인 배합을 지향해야 할 것이다.

저자: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
자료유형: 니즈특허정보