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집속 광 열원을 이용한 적층 가공법

전문가 제언

이 발명은 유럽우주 기구가 특허출원한 내용으로, 특히 증착된 물질을 용융 또는 연화시키기 위해 비 간섭성 광을 이용하여 중간 사이즈 또는 대형 사이즈 부품을 종래의 기술 방법에 비해 보다 용이하고 신속하게 제작 가능한 적층가공 방법이다. 또한 이 방법은 고난도 수준의 안전성과 유지관리를 요하지 않는다.

발명의 대표적인 청구사항은 적층가공에 의한 부품 제조에 관한 것으로, ① 부품이 제조되는 작업 면 제공, ② 부품을 구성시키는 최소 한 개 이상의 증착 물질, ③ 국부적인 증착 영역으로 증착 물질을 전진시켜 여기에서 소재가 제조될 부품에 덧붙여짐, ④ 증착 물질이 증착되도록 최소 한 개 이상의 열원으로부터 방출된 광을 집속, ⑤ 적층가공을 위한 작업 면, 광, 그리고 증착 물질의 상호 이동으로 구성된다.

이 발명은 세 방향으로 이동되는 작업 면 위에서 와이어 형태로 표시된 증착 물질이 작업 면 위에서 배치이동이 가능한 릴로부터 국부적인 증착영역으로 전진하면서 열원에서 방출된 광 집속에 의해 증착이 이루어진다. 용이한 와이어 이동으로 인해 복잡한 형상의 부품 제조에 유리하다. 또한 열원으로 이용되는 광학 또는 적외선 LED는 필요시 용이하면서도 저렴하게 교체 가능하다.

영국특허청에서 전 세계 3D프린팅 관련 특허를 조사한 자료에 따르면, 관련 특허가 가장 많이 출원된 기술 분류는 B29C로 "플라스틱의 가공; 가소 상태 물질의 가공 일반 플라스틱의 성형 또는 접합; 가소 상태에 있는 물질의 성형 일반; 성형품의 후처리"에 대한 특허다. 그 다음으로는 G06F로 전기에 의한 디지털 데이터처리 관련 특허, 세 번째는 B22F로 "주조; 분말야금 금속분의 가공; 금속분으로부터 물품의 제조; 금속분의 제조"에 관한 특허다.

국내 한 연구소 대표는 “향후 3~5년 내에 3D프린팅 원천 특허 다수가 소멸되지만 신규 특허, 개량 특허에 의한 침해 공격 가능성이 있다”며 “선두 3D프린팅 업체의 특허 출원 현황을 면밀히 모니터링해야 한다”고 주문하고 있다.

저자
EUROPEAN SPACE AGENCY
자료유형
니즈특허정보
원문언어
영어
기업산업분류
정밀기계
연도
2014
권(호)
WO20140094882
잡지명
열원을 이용한 적층가공 방법
과학기술
표준분류
정밀기계
페이지
~23
분석자
마*철
분석물
담당부서 담당자 연락처
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