복합소재 구조물용 전도성 코팅 물질

전문가 제언

○ 고분자 소재를 이용한 구조물은 비행기의 동체, 선박의 선체, 휴대전화의 케이스 등 널리 사용되고 있다. 그러나 이 소재는 전도성이 낮기 때문에 정전기 방전, 전자기파 간섭 등에 취약하여 이를 개선하기 위한 다양한 방법들이 사용되고 있다. 본 특허에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 전도 층을 가운데 위치하게 하고 양쪽에 수지 층으로 덮어 내구성 및 접착성을 개선하는 방안을 채택하였다. 특히 전도성 코팅 물질을 테이프 형태로 제작 가능하도록 만들어 ATL 및 AFP 자동화 공법에 의한 시공을 가능하게 하여 코팅 공정을 개선하였다.

 

○ 본 특허를 출원한 Cytec Industries Inc.은 미국 New Jersey에 위치한 코팅 물질 전문회사로서 본 특허의 내용과 같이 비행기 동체 및 날개, 꼬리 부분의 코팅과 도색에 강점을 가지고 있다. 본 특허는 발명의 내용에서 전도 층의 비저항 값만 제시하였지 구성 성분은 모호하게 표현하였으며, 수지 층의 경우에도 구성요소들의 비율은 제시하지 않고 구성성분만을 포괄적으로 나열하여 청구범위를 최대한 확장하려는 의도가 보인다.

 

○ 최근 국내 항공우주 산업의 발전과 함께 비행기 동체 등에 대한 코팅 연구가 한국항공우주산업, 대한항공, 인하대학교(예: WO2011/065694) 등을 중심으로 이루어지고 있어 이 특허와의 관련성이 있다. 인하대학교-대한항공의 2011년 특허의 경우 B787과 같은 탄소섬유 동체에 직접 인-주석 산화물 나노입자를 코팅하는 것으로, 본 특허보다 시간상, 개념상 앞선 것으로 앞으로 연구에서도 전도 층의 구성을 탄소 소재나 나노 소재를 사용할 경우 본 특허와 차별화할 수 있을 것이다.

 

○ 기타 국내의 전자기파 간섭 차폐 연구는 주로 휴대폰 등 전자기기와 관련되어 삼성전자(예: US2014/0151859) 및 관련 기업과 성균관 대학교 등 연구기관에서 활발히 이루어지고 있다. 전자기기 코팅의 경우 본 특허에서 제시된 것보다 더 얇고 경량을 요구하고 있어 본 특허와의 관련은 크지 않다. 그러나 앞으로 섬유 복합소재가 비행기, 선박 등 대형 구조물에 많이 사용될 것으로 예견되므로 소형기기의 응용에 집중되어 있는 국내 연구 결과를 대형구조물에 적용할 수 있도록 자동화하는 노력이 필요하다.

저자

Cytec Industries Inc.

자료유형

니즈특허정보

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2014

권(호)

WO20140088866

잡지명

CONDUCTIVE SURFACING MATERIAL FOR COMPOSITE STRUCTURES

과학기술
표준분류

재료

페이지

~34

분석자

김*구

분석물

• 복합소재 구조물용 전도성 코팅 물질.pdf [323,924 byte]

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