코발트를 도입한 칩 배선기술

전문가 제언

반도체칩 제조과정에서 다른 요소의 추가는 배선(wiring) 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 무어 법칙에 따라 칩의 배선 크기가 작아지면서 기존 구리배선은 공극(void)과 전자이동(electro-migration)으로 성능저하 문제에 직면하게 되어 최근 코발트를 이용하여 상호연결도 향상노력이 계속되고 있다.

칩 한 개에 들어있는 수십억 개의 트랜지스터를 상호 연결하는 배선의 신뢰성은 성능의 주요 요소로서 공정 과정이 매우 중요하다. 반도체 소재 및 공정의 선두 제조사인 AM(Applied Materials)사는 상기 문제를 완화하는 새로운 공정을 제안하였다.

저자

Rachel Courtland

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

전기·전자

연도

2014

권(호)

51(7)

잡지명

IEEE spectrum

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

18~18

분석자

조*래

분석물

• 코발트를 도입한 칩 배선기술.pdf [240,439 byte]

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