은도금된 미생물을 이용한 전자파 차단용 코팅 재료

전문가 제언

○ 최근 전자기기의 일상화 및 소형화에 따라 전자파에 의한 전자기기의 오작동 및 부작용이 심각한 문제로 대두되고 있다. 또한 전자파는 인체에도 영향을 미칠 수 있는 것으로 알려져 있어 전자파를 차폐하는 도료 및 필름에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 전자파를 차폐하는 도료의 제조에는 통상 금속 충전제를 사용한 재료가 널리 사용되고 있다.

 

○ 본 논문에서는 제조단가가 높으며 동시에 재료의 밀도가 높은 금속 충전제를 사용한 도료의 단점을 개선하기 위하여 다중 세포 해조류인 스피룰리나를 은도금하여 충전제로 사용한 새로운 전자파 차폐 도료를 소개하였다. 이 제품은 우수한 전자파 차폐 능력을 가지고 있으며, 동시에 기존의 도료에 비하여 경량이면서 제조원가가 저렴하다는 장점을 가지고 있다.

 

○ 본 논문에서 주목할 점은 사용된 유기 미생물의 세포 구조가 나선형으로 되어 있어 비교적 낮은 구성 비율에서도 전도 네트워크가 구성된다는 점이다. 이러한 성과는 본 연구가 중국 내의 수생식물 연구소와의 협조를 통하여 이루어졌다는 점에서 의미하는 바가 크다고 하겠다. 일본, 미국 등의 경우에도 탄소, 금속, 플라스틱 섬유 등을 이용한 제품 개발이 활발하게 이루어지고 있으며 다양한 제품들이 출시되고 있다.

 

○ 국내의 경우 이미 2004년에 삼화페인트가 유기물을 이용한 전자파 차폐 도료를 개발하여 전자기기 케이스, 통신 시설 등의 도료 재료로 시판 중에 있으며 그 외 산업계 학계에서도 연구가 활발히 이루어지고 있다. 특히 최근에는 탄소나노튜브, 그래핀 등 새로운 소재의 특성을 이용한 차폐효과 연구가 성균관대학교(CARBON, vol. 68, 118-124, 2014), 고려대학교 등에서 활발히 수행되고 있어 앞으로 다양한 산학협력이 이루어 질 경우 국내 도료 업계에 큰 도움이 되리라고 기대된다.

 

저자

Mingming Lan, Deyuan Zhang, Jun Cai, Yanyan Hu, Liming Yuan

자료유형

니즈학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2014

권(호)

307()

잡지명

Applied Surface Science

과학기술
표준분류

재료

페이지

287~292

분석자

김*구

분석물

• 은도금된 미생물을 이용한 전자파 차단용 코팅 재료.pdf [287,175 byte]

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