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에폭시 수지 접착제용 여러 가지 필러에 의한 열전도성 증강

전문가 제언

최근 플라즈마 디스플레이 패널, 집적회로 칩 등과 같은 전자부품은 고성능화에 따라 발열량이 증대하고 있다. 이 결과, 온도상승에 의한 기능장해 대책을 강구할 필요성이 생기고 있다.

열전도성 접착제는 수지 등 매트릭스 성분에 높은 열전도성을 가진 분말, 즉 열전도성 필러를 충전한 접착제로 일반적으로 필러의 열전도율이 매트릭스에 비해서는 훨씬 높기 때문에 열전도성 접착제의 열 전도성은 필러의 사용방법에 따라 결정된다고 해도 과언이 아니다.

열전도성 필러로는 알루미나, 질화붕소, 질화알루미늄 등의 세라믹 필러나 은, 알루미늄 등의 금속 필러가 사용되고 있다. 금속 필러는 세라믹 필러에 비하여 열전도율이 높은 것이 많기 때문에 금속 필러를 사용한 열전도성 접착제가 많이 연구되고 있다.

 

이 논문은 천연 그래파이트, Cu, Al, ZnO, BN, Al2O3, 다이아몬드 및 은 분말과 같은 8종의 필러를 넣은 열전도성 접착제를 제조하여 Hot Disk TPS-2500 열함수분석기에 의해 열전도성을 측정하고, 이들 열전도성 접착제의 열전도성 변화 및 개선에 대하여 기술하고 있다.

알루미나는 충전성은 양호하지만 열 특성은 질화붕소나 질화알루미늄에 떨어진다. 한편, 질화붕소나 질화알루미늄은 고열특성을 가진 충전성에서는 알루미나에 떨어진다. 질화붕소는 통상 인편상이기 때문에 물질로는 고열특성을 갖지만 이방성이 생기기 쉬워 고열특성을 나타내지 않는 경우가 많다. 새로운 열전도성 필러를 개발하기 위해서는 필러의 조합도 고려할 필요가 있다.

 

우리나라의 최근 열전도성 접착제에 대한 개발상황을 보면 ㈜에스제이씨 등 중소기업과 중앙대학교 산업협력단에서 개발한 바 있으나 일본기업의 연구개발이 활발하다. 일렉트로닉스 기기나 자동차 등 높은 열이 발생하는 경우에 대비하기 위해서는 열전도성 접착제 및 열전도성 필러에 대한 개발이 필수이며, 이에 우리 관련업계와 연구소들이 관심을 가져야 할 것이다.

저자
Yuan-Xiang
자료유형
니즈학술정보
원문언어
영어
기업산업분류
화학·화공
연도
2014
권(호)
66()
잡지명
Applied Thermal Engineering
과학기술
표준분류
화학·화공
페이지
493~498
분석자
서*석
분석물
담당부서 담당자 연락처
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