내부 흡수형 레이저 다이싱 기술에 의한 세라믹스의 가공

전문가 제언

내부 흡수형 레이저 다이싱(dicing, 입방체의 형태로 자르는 방법)기술은 레이저를 사용한 새로운 개념의 다이싱 기술로 레이저 다이싱 방법과 구별하기 위해 ？내부 흡수형 레이저 다이싱？이라고 하였다.

 

본 기술의 원리는 가공 대상재료에 대해 투과하는 파장의 레이저광을 사용하여 웨이퍼내부의 임의의 위치에 집광시킨다. 집광 점 부근에서 대상재료의 가공문턱 값을 초과하는 에너지밀도가 되도록 조정된 광학계에서 그 내부에 국소적으로 개질 층을 형성함과 동시에 이 형성과정에서 개질 층을 따라 균열이 형성된다. 외부응력을 가해 그 균열을 웨이퍼 앞, 뒷면에까지 신장시켜 칩을 소형화하는 다이싱 방법이다.

저자

Daisuke KAWAGUCHI

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2014

권(호)

49(7)

잡지명

セラミックス

과학기술
표준분류

재료

페이지

567~570

분석자

김*호

분석물

• 내부 흡수형 레이저 다이싱 기술에 의한 세라믹스의 가공.pdf [297,770 byte]

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