가교 실리콘 고무의 접착에서 Si-OH기와 각 작용기의 반응성
- 전문가 제언
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○ 실리콘 고무는 유연성, 내열성, 전기 절연성, 내후성 및 내노화성, 접착 특성 등이 우수할 뿐만 아니라 성형가공성이 용이하여 다양한 산업에서 광범위하게 이용되고 있다. 특히, 실리콘 고무는 가교가 가능한 고분자로, 근년 전기전자 소자의 고기능화, 고집적화의 요구에 따라 납땜에 의한 접합양식에서 카본계, 은, 니켈, 금속산화물 등 전도성 입자를 분산시킨 필름 형태의 접착재료로의 전환을 선도하고 있다.
○ 한편, 실리콘 고무는 발수성을 유지하는 저분자량 성분이 표면으로 배향되어 있어 접착력이 저하된다. 따라서 실리콘 고무의 접착력을 증가시키기 위한 수법으로는 코로나 방전처리나 플라즈마 방전처리 등과 같은 방법이 이용되고 있다. 플라즈마 방전처리는 코로나 방전처리에 비해서 접착력과 절연성능을 향상시키는데 비교적 높은 특성을 얻을 수 있다. 그러나 코로나 방전처리는 플라즈마 방전처리에 비해서 상대적으로 낮은 효과를 얻지만 대기 중에서 간단한 설비와 쉬운 공정을 적용하므로 경제적인 측면에서는 유용한 방법으로 생각된다.
○ 이 글에서는 코로나 방전처리 혹은 TES 침지처리가 실행된 각 금속기판 및 가교 실리콘 고무의 접착에 있어서 Avrami 방정식으로부터 반응속도정수를 구하고, Arrhenius 방정식에 도입하여 가교 실리콘 고무끼리의 접착(Si-OH기끼리), 가교 실리콘 고무와 알루미늄 기판과의 접착(Si-OH기와 Al-OH기) 및 가교 실리콘 고무와 표면에 에톡시실릴기를 부여한 구리 기판과의 접착(Si-OH기와 Si-OEt기)에서의 활성화 에너지를 결정함으로 Si-OH기와 Si-OH기, Si-OH기와 Al-OH기 및 Si-OH기와 Si-OEt기의 반응성을 규명하고 있다.
○ 최근 들어 세계적으로 제조업의 부가가치 중심이 과거와는 달리 최종제품 중심에서 부품소재와 서비스 중심으로 이동해 가는 추세를 보이고 있다. 우리나라는 선진국을 중심으로 생산되는 고부가가치의 부품소재 분야에서는 기술력의 열세로 고전하고, 범용제품에서는 중국과 동남아의 가격경쟁력을 앞세운 제품에 시장을 잠식당하고 있다. 따라서 국내 정밀화학산업에 미치는 실리콘 고무의 제조 및 응용기술의 중요성을 감안해 관련 핵심기술개발에 진력해야 할 것으로 보인다.
- 저자
- N. Watanabe et al
- 자료유형
- 니즈학술정보
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 화학·화공
- 연도
- 2014
- 권(호)
- 50(6)
- 잡지명
- 日本接着學會誌
- 과학기술
표준분류 - 화학·화공
- 페이지
- 199~205
- 분석자
- 황*일
- 분석물
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