X선 라인센서 카메라의 최신정보와 향후 동향

전문가 제언

○ X선을 이용하면 부품에 피해를 주지 않으면서 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Cross System Product)와 같이 물체 내부의 품질을 검사할 수 있다. 그러나 X선 장치와 관련하여 무연제조를 위한 관련법과 상업적 요구조건이 점점 엄격해지고 있다. 특히 지금까지 주석-납을 상대로 수행되어 왔던 벤치마크 자료들을 이제는 무연으로 적용하지 않으면 안 되게 되었다.

 

○ 무연을 사용해야 하고 X선 패키지의 크기가 지속적으로 소형화되고 있다는 사실에서 X선 제조업체들은 제품의 품질과 기능을 개선하지 않으면 안 되게 되었다. 기존에는 X선 튜브의 배율과 해상도를 높이는 방법을 통해 시스템을 개선하였는데 지금은 시스템 배율을 떨어뜨리지 않고도 솔더조인트(solder joint)를 비스듬한 각도로 볼 수 있는 기능을 제공하고 있다. 이것은 BGA나 CSP 부품검사에서 대단히 중요한 기능이다.

 

○ X선 검사장치 부문에서 가장 최근에 이루어진 발전은 영상분석 해상도의 품질 개선이다. 아날로그나 디지털 X선 감지장치의 X선 검사에 사용되는 영상들은 원래 필름에 형상되어 용액이 개입되는 화학적 작업을 추후에 별도로 수행해야 한다. 그러나 이러한 분석방법은 실시간 영상을 제공할 수 없었다. 의료업계에서는 실시간 영상제공의 필요성 때문에 X선 감지장치의 영상증폭장치가 개발되었다. 영상증폭장치는 실시간 X선 영상을 제공하는데 X선 시스템 제조업체에도 이 방법이 채택되어 PCB((Printed Circuit Board)와 반도체 분야에서 사용되고 있다.

 

○ 영상증폭장치는 X선에 민감한 인광물질을 X선 튜브와 마주보게 배치시킨다. X선은 샘플을 통과한 다음에 인광물질에 부딪치면서 가시광자로 변환되고 이 광자들은 전하결합소자(CCD, Charge Coupled Device) 카메라가 포착하여 화면에 보여준다. 우리나라도 반도체기술의 발달에 따라 PCB X선 검사에 사용되는 디지털 감지장치의 CCD 카메라를 사용하는 영상증폭장치가 발달하였으며 디지털 영상증폭장치가 아날로그 CCD 카메라를 대체해가고 있다.

저자

Shinji Takihi

자료유형

니즈학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

에너지

연도

2014

권(호)

63(5)

잡지명

非破壞檢査

과학기술
표준분류

에너지

페이지

237~242

분석자

오*섭

분석물

• X선 라인센서 카메라의 최신정보와 향후 동향.pdf [371,716 byte]

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