마이크로프로세서를 냉각하는 카본나노튜브

전문가 제언

카본나노튜브를 마이크로프로세서 칩의 냉각과 효율 개선에 사용하는 새로운 기술이 미국의 Lawrence Berkeley National Laboratory에서 개발되었다. 이 연구는 카본나노튜브와 다른 표면 사이에 결합을 형성하는 실제적인 화학 프로세스로 실연되었으며, 그 결과 열 인터페이스의 저항이 크게 감소되었다.

 

과열은 마이크로프로세서에서 중요한 문제로서 가열이 되면 트랜지스터의 성능을 악화시킨다. 최신의 마이크로프로세서의 칩은 과거보다 더욱 밀접하게 충전되어 있으므로 프로세싱 속도가 증가함에 따라 칩이 더욱 쉽게 냉각될 수 있도록 칩으로부터 열을 전도할 필요성이 크게 대두되고 있다. 카본나노튜브는 열 전도성이 높지만, 나노구조 시스템에서 높은 열 인터페이스 저항 때문에 카본나노튜브를 사용하여 마이크로프로세서 칩과 기타 디바이스를 냉각하려는 요구는 거의 없었다.

저자

Laurie Donaldson

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2014

권(호)

17(3)

잡지명

Materials Today

과학기술
표준분류

재료

페이지

108~109

분석자

이*옹

분석물

• 마이크로프로세서를 냉각하는 카본나노튜브.pdf [217,609 byte]

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