LED 디바이스 재료의 도탈 솔루션
- 전문가 제언
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발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 종래 광원에 비해 고속응답, 저소비 전력, 장수명, 소형 경량화 등에서 뛰어난 특징을 가지고 있어, 많은 용도에 이용되고 있다. 주로 조명, 신호기, 옥외 디스플레이를 중심으로 포탄형 LED가 사용되었다. 최근에는 액정 TV의 백라이트 및 조명 용도의 고휘도 LED가 표면실장(Surface Mount Device)형으로 상품화되어 백열전구나 형광등을 대용하는 광원으로서 발전을 계속하고 있다.
반도체용 봉지재에는 에폭시 수지가 자주 이용되고 있다. LED 봉지재도 투명성이 높은 에폭시 수지가 사용되어 왔다. 초기에는 기계적 강도가 높은 비스페놀형 에폭시 수지와 산무수물 경화제를 조합하여 가열경화 시키는 것이 일반적이었다. 이 비스페놀형 에폭시 수지계 봉지제는 뛰어난 기계적 강도를 가지고 있다 그러나 분자 내에 자외선을 흡수하는 벤젠환 골격을 가지고 있어 LED가 발하는 광, 옥외 사용 시의 태양광 등에서 열화가 촉진된다. 1990년대 LED 봉지재는 황변에 강하며, 경화 후에 유리전이점이 높고, 가스 배리어성이 우수하다는 점에서 분자 내에 불포화 결합을 하지 않는 지환식 에폭시 수지가 사용되게 되었다.
- 저자
- Suzuki Hirose, et al
- 자료유형
- 연구단신
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 재료
- 연도
- 2014
- 권(호)
- 62(4)
- 잡지명
- JETI
- 과학기술
표준분류 - 재료
- 페이지
- 89~91
- 분석자
- 김*환
- 분석물
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