진화하는 도금?표면공학기술
- 전문가 제언
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2011년 3월에 발생한 동일본대지진 1개월 후, 캘리포니아대학 어바인교(이하 UCI로 칭함)의 교수 2인이 관동학원대학부설 연구소를 방문하여 양교가 협동연구를 하고 싶다는 요청이 있었다. 그 후 양교의 협동연구계약에 이르기까지 면밀한 타협에 반년이상이 걸렸고, 본격적으로 연구가 시작된 것은 거의 2년이 경과한 후이다.
UCI내에서 수행하는 연구는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 및 의료분야에 대한 응용이고, 특히 신체모니터링과 의료진단을 목적으로 한 센서, 마이크로스피커 혹은 마이크로스위치 등이다. 따라서 당 연구소도 MEMS 및 의료분야응용에 주력하도록 하고 있다.
현재 일반적으로 이용되는 Build up형 유기인터포저의 대체로 실리콘 혹은 유리를 이용한 인터포저와 UCI의 Li교수가 제안한 L-MEMS의 응용기술로 반도체 튜브로 유기재료와 도전층을 적층하는 인터포저(Interposer) 대체기술이 개발되고 있다. 이들 기간기술로 고아스펙트비 스루 홀(through hole) 또는 비어 홀의 필링은 필수기술로 되어 있다.
- 저자
- K. INOUE et al
- 자료유형
- 연구단신
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 재료
- 연도
- 2014
- 권(호)
- 62(2)
- 잡지명
- 工業材料
- 과학기술
표준분류 - 재료
- 페이지
- 69~72
- 분석자
- 신*덕
- 분석물
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