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첨단기술정보

대형·복잡형상 세라믹스의 개발

전문가 제언: 대형 액정TV용 유리 기판이나 반도체 웨이퍼를 공정 중에서 저장하고, 이송하는 제조장치에 세라믹스로 만든 부재가 사용되고 있다. 이러한 세라믹 부재는 대형이고 모양이 복잡하여 일반적인 프레스 작업으로 성형하기 어렵다. 여기에 주물(casting)을 제조하는 기술인 V 프로세스 성형기법을 이용하면 제조가 가능하다.

V 프로세스 성형기술은 모래를 플라스틱 필름으로 진공 패킹하여 주조용 형틀(mold)로 이용하는 것이다. 이 기술을 세라믹 성형에 이용하면, ①별도의 제조설비가 불필요하다, ②세라믹 슬러리를 직접 성형에 이용할 수 있기 때문에 원료 수율이 향상된다, ③최종제품에 가까운 형상으로 성형할 수 있어서, 성형 후 별도 가공이 필요하지 않다, 등의 특징이 있어서 낮은 제조비용으로 제품을 만들 수 있다. N. Fujiwara 연구진은 V 프로세스 기술을 개량한 「침투 V 프로세스」에 의한 성형 기술을 개발하고, 이 기술을 세라믹스 성형에 응용했다.