모노리식 3차원 칩의 상승

전문가 제언

집적 회로가 등장한 이래로 반도체는 “단일 층”을 담당하여 왔다. 하지만 칩 제조업자는 지금 처음 것의 바로 위에 추가적인 트랜지스터 포장 층을 구축하는 방법을 고려하고 있다.

모노리식 또는 순차적 제작이라 불리는 접근은 더 작은 트랜지스터로 설계 제작하는 것을 필요로 하지 않고 밀도, 효율성 및 논리 칩의 성능을 높일 수 있다. 그리고 그것은 소형화의 마지막을 심각하게 고민하고 있는 업계에 대하여 보탬이 될 수 있다.

3차원 회로의 개념은 특별하게 새로운 것이 없다. 칩은 다른 것 위에 하나를 늘 하던 것과 같이 포장된다. 요즈음 이 포장은 이미 완성된 칩을 수직으로 연결하기 위하여 TSV(Through-Silicon Via)라 부르는 큰 구리 기둥을 사용하여 점점 더 많이 행해지고 있다.

저자

Rachel Courtland

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

전기·전자

연도

2014

권(호)

51(3)

잡지명

IEEE spectrum

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

18~19

분석자

이*희

분석물

• 모노리식 3차원 칩의 상승.pdf [263,946 byte]

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