고주파 임피던스 매칭용 박막 커패시터

전문가 제언

최근 휴대기기의 기능이 다양해지면서, 단말기 속에 여러 개의 고주파 통신 모듈이 탑재되고 있다. 이 고주파용 모듈을 얇고 작게 만들기 위해서는, 이 속에 들어가는 수동부품의 크기도 당연히 작고 얇아져야 한다. 특히 고주파 회로에서는 신호의 손실을 줄이기 위하여 출력 임피던스와 입력 임피던스를 정확히 맞출 수 있어야 한다. 이러한 기능을 하는 부품 중에는 임피던스 매칭용 적층 세라믹 커패시터(MLCC)가 있다.

MLCC는 세라믹 재료의 후막기술을 이용하기 때문에, 모듈 부품으로 사용하기에는 적절하지 않다. 또 시트(sheet) 두께의 편차, 전극인쇄 치수편차, 적층 어긋남, 절단치수 정밀도의 편차 등에 대한 기술적 한계가 있다. 이로 말미암아 용량공차가 좁은 부품을 대량 생산하기에 어려운 문제를 안고 있다.

저자

Takashi Ohtsuka, Kyung-ku Choi

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2013

권(호)

26(3)

잡지명

マテリアル インテグレ-ション

과학기술
표준분류

재료

페이지

12~15

분석자

허*도

분석물

• 고주파 임피던스 매칭용 박막 커패시터.pdf [252,077 byte]

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