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첨단기술정보

금속절연체 복합폐기물의 분리 자원화 -고주파 유도 가열 기술을 이용한 리사이클-

전문가 제언: 최근 가전제품의 정보기술(IT; Information Technology)화에 따라 전기 전자기기 폐기물(E-Waste)에는 전자회로기판에 유래하는 동(Cu)이나 금(Au) 은(Ag) 등의 기지금속 및 희소금속 자원이 많이 함유되게 되도록 되어 있다. 기지금속 및 희소금속 자원은 ？？도시 광산？？이라는 양적규모에 이르고 있으며, 신흥국의 경제발전에 따른 급속한 수요확대에 의해 폭등의 길을 걷고 있어 지금까지 대상으로 하지 않았던 금속 절연체 복합폐기물로부터의 효율적 분리 회수가 요구되고 있다.

전자회로기판 등의 금속 절연체 복합폐기물은 도전성재료에 수지나 세라믹스 절연체가 접합한 구조로 되어 있어, 금속 단일체를 회수하기 위해서는 수지성분을 소각제거하든가 금속부분을 강산이나 강염기 용액으로써 용해하는 방법이 이제까지 주로 사용되고 있다. 이와 같은 처리방법은 폐액처리나 난연성 수지의 소각에 따른 브롬(Br)계 다이옥신 발생 등, 다양한 문제도 내포되어 있기 때문에 환경부하를 억제하면서 간편하고 효율적인 분리기술 확립이 요구되고 있다.