무기블록공중합체 리소그래피

전문가 제언

○ 작고 빠르며 에너지 효율이 높은 전자 디바이스를 얻기 위해서는 집적회로의 성분밀도를 높이고 성분의 크기를 작게 만드는 것을 목표로 한다. 반도체 산업에서 리소그래피를 이용하여 집적회로 개발에 Moore 법칙에 따르는 화려한 성공을 이루었으나 사용하는 자외광 파장이 가지는 제한과 높은 제조원가는 밝은 광리소그래피 기술의 장래를 보장하기는 어려울 것으로 판단되므로 10㎚ 이하 크기의 집적회로를 구축하기 위한 새로운 기술의 개발이 요구되고 있다.

 

○ 광리소그래피를 대체할 기술로는 전자빔, 이온 빔, X-선와 나노임프린트 리소그래피 등이 있는데 이들은 모두 톱-다운 과정에 의한 것이나 최근에는 이들 기술을 대체하는 보톰-업 과정에 의한 나노구조 구축 기술이 주목을 받고 있다.

 

○ 블록공중합체는 두 개 또는 그 이상의 화학적으로 서로 다른 고분자 세그먼트가 공유결합을 통하여 연결된 고분자재료를 말하는데, 서로 다른 세그먼트는 상분리되어 나노스케일의 복잡한 모폴로지를 가지는 특징을 가진다. 두 개의 세그먼트로 구성된 AB 디블록공중합체에서는 Flory-huggins 상호작용 파라미터(χAB)에 의해 A와 B 블록의 접촉을 최소로 하려는 자유에너지를 추진력으로 하여 상분리된다. χAB 값은 온도와 역비례관계에 있으므로 온도를 내리면 용융상태에 있는 블록중합체의 접촉이 감소하여 상분리가 일어나 각 블록은 별도의 도메인을 형성하여 복잡한 모폴로지를 보이는 나노구조를 형성시킨다.

○ 블록공중합체 리소그래피는 나노스케일 디바이스 구축에 활용 가능성이 높다. 블록공중합체 리소그래피는 현재 반도체산업에서 사용되는 제조공정에서 적용이 가능하며 현재 시행되고 있는 패턴 전사에 이용되는 광리소그래피에 비해 원가가 저렴하다는 이점이 있으나 이 기술을 실용화하기 위해서는 나노도메인이 장주기 규칙성을 가지며 그 크기가 10㎚ 이하가 되는 계를 개발하는 것이 요구된다. 그러므로 본고의 내용은 매우 유용한 자료를 제시하고 있어 현재 국내 반도체 산업에서 활발하게 추진되고 있는 나노스케일 디바이스의 리소그래피 기술에 귀중한 자료를 제공하고 있다.

저자

A. Nunnes

자료유형

학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2013

권(호)

54(4)

잡지명

Polymer

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

1269~1284

분석자

마*일

분석물

• 무기블록공중합체 리소그래피.pdf [358,927 byte]

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