Mg합금의 내식성 Al도금 프로세스에 관한 고찰

전문가 제언

○ Paurbaix 다이어그램에 의하면 Mg은 pH11.5 이하의 분위기에서의 Mg 하지에서 일어나는 부식반응을 고려하여야 하며, 이 이상의 pH에서는 부동태화 하지만 표면에 수산화물 등의 두꺼운 피막을 생성하여 전도성이 저하하기도 하고, 석출물과의 강고한 결합을 저해하기도 한다고 한다. 또 치환반응에 의한 Mg의 용해를 필요로 하는 반응은 진행하지 않는다. 프로세스의 진행에 따라 시료표면 부근의 pH가 변화하는 경우는 Mg표면은 부식상태와 부동태 사이를 천이하게 되어 의도하지 않는 용해나 수산화물의 침전 등이 발생한다. 따라서 도금 각 프로세스에서 부식상황을 고려하여 이것을 억제하기도 하고, 경우에 따라서는 가속시키기도 하여 원하는 석출층 또는 계면구조를 얻기 위한 프로세스를 설계할 필요가 있다.

 

○ 용융염 욕중에서의 도금의 각 프로세스를 음미하고, 하지의 부식반응의 억제와 적절한 표면활성화 처리를 고려함에 따라 Al 전석도금을 실현할 수가 있었다. 단 프로세스가 복잡화된 것, 전석물의 표면 형태나 중간층의 두께 등에 대하여 개선의 여지가 있고, 이들의 간략화, 최적화에 관하여 계속적인 검토를 하여야 하겠다.

 

○ 온도가 높은 용융염욕의 경우 상온의 수계욕 또는 이온 액체욕과 비교하여 전석물의 표면 형태가 전극상의 위치에 의존하여 다른 경향을 나타냈지만, 이 원인 해명과 대책도 과제이다. 또 습식도금 일반에 해당되지만 욕성분이 습식을 포함한 환경 중에서 부식성을 나타내는 경우가 많고 하지와 도금계면에 이들 욕성분이 잔류한 경우 흡습 등에 의한 부식의 개시가 염려된다. 이 점에서도 하지와 도금층 간의 밀착성의 확보가 중요하다고 사료된다.

 

저자

Kazuhisa AZUMI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2014

권(호)

64(1)

잡지명

輕金屬

과학기술
표준분류

재료

페이지

15~20

분석자

김*규

분석물

• Mg합금의 내식성 Al도금 프로세스에 관한 고찰.pdf [320,064 byte]

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