레이저 CVD의 특징과 응용

전문가 제언

○ 성막 제조기술은 각종 기능성 재료 제조에 널리 이용되는 분야로 양질의 성막제조에 다양한 노력을 경주하여 왔다. 성막제조는 표면개질과 표면처리 기술의 한 분야이며 이중 진공증착으로 알려진 물리증착(PVD)과 화학증착법(CVD) 연구는 물론 산업적으로도 폭 넓게 응용되고 있다.

 

○ 화학기상석출(CVD)는 성막속도가 늦고 일반적으로 박막 제조에 많이 응용되고 있다. 그러나 고강도의 레이저를 CVD반응장에 조사하여 성막속도가 수백에서 수천 배로 증가하고 막 두께도 수백 ㎛ 이상의 탄화물, 질화물 및 산화물 등 여러 종류의 구조용과 기능성 후막 제작이 가능하게 되었다.

 

○ CVD는 반도체 제조공정에서도 매우 중요한 공정이며 그 응용분야는 산업 전반에 걸쳐 다양하다. 반도체에서 CVD공정은 서로 다른 가스를 화학 반응시켜 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착시키는 절연막, 전도성 박막을 위시한 각종 박막을 형성시키는 공정이다. 특히 간극충진능력(gap-filling)이 뛰어나 반도체 소자의 미세화에 적합한 공정으로 평가되고 있다.

 

○ 국내 CVD 설비제조업체로는 Single Type ALD(Atomic Layer Deposition)장비 전문업체로 삼성전자에 매출 비중이 70% 정도로 높은 아이피에스, CVD와 ALD장비의 생산이 급격히 증가하고 있는 주성엔지니어링, LPCVD를 전문으로 생산하고 있는 국제 에렉트릭사 등 다수를 들 수 있으며 활발하게 활동하고 있다.

 

○ 지금까지는 특수 용도의 재료 선정에서 용도에 적합한 신소재 합금개발에만 경주하는 경향이었으나, 최근에 와서는 내열성, 내마모성, 내식성 등을 금속 소재만으로 해결하려 하지 않고, 금속 산화물 또는 세라믹스를 코팅한다거나 레이저 CVD 등에 의한 고도의 성막 기술을 활용하는 것이 일반화 되어가고 있다. 이 분야에서도 기술의 융합화가 이루어지고 있을 알 수 있다.

저자

Goto Takashi

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2013

권(호)

83(7)

잡지명

金屬

과학기술
표준분류

재료

페이지

589~595

분석자

이*식

분석물

• 레이저 CVD의 특징과 응용.pdf [304,037 byte]

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