프린트 배선판의 탈지, 세정 및 촉매

전문가 제언

○ 프린트 기판 회로형성의 표면처리에는 부도체인 글라스 에폭시 수지에 무전해 도금을, 도체인 동박(copper foil)에는 전기도금을 실시하고 있다. 특히 동도금은 석출에 의한 애디티브(additive), 에칭은 서브트랙티브subtractive), 파인패턴용 기판에서는 균일한 도금두께를 위한 도금과 에칭을 실시하는 세미애디티브법(semi-additive)이 적용된다.

 

○ 기판의 에칭 되는 면적이 많을 경우에는 양화법에 의한 패턴도금을 실시하는데, 이 경우, 도금 레지스트로 솔더(solder)도금을 실시한 후에 솔더를 박리하여 회로를 얻는다. 이에 반해, 에칭면적이 적을 경우에는 음화법의 드라이필름을 레지스트로 사용한 텐팅(tenting)법으로 회로를 얻는 것이 효과적이다. 이에 높은 신뢰성을 얻기 위한 프린트 기판제조의 선행기술은 탈지, 에칭, 세정 촉매공정이라 할 수 있다.

 

○ 2002년 일본 Toray사는 삼성전기와 기술 제휴하여 플립 칩용의 25㎛ 파인패턴을 제조하기 위한 탈지, 에칭, 세정, 촉매를 한국에 공급했다. 1994년 국내 반월공단의 진세정밀사는 무전해 동도금 대체기술로 Black Carbon, 남동공단의 하이테크전자는 Shadow표면처리 기법을 개발하였으나, 탈지, 세정, 촉매화 기술부족에다 여름철 PTH 기포불량과 연신율 저하 때문에 사업화하는데 실패로 이어졌다. 이에 도금불량 방지를 위하여 전후처리의 오염물질 허용량을 표준화 할 필요가 있다.

 

○ 프린트 배선기판의 도금에서 발생하는 기포(void), 피트(pit), 스킵(skip), 거친 도금, 물때는 품질의 불량원인이 되고 있다. 인천 남동공단의 SDC사는 2002년, 프린트 기판의 도금두께 균일화와 밀착성 향상을 위한 무전해 동도금용 황산팔라듐 촉매를 개발하여 특허로 출원하였다. 기존의 염화팔라듐을 대체한 황산팔라듐 촉매는 수평식 동도금 라인에 적용하였고, 균일도금의 표피효과 증대와 생산성 향

저자

Fumio AIKI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2013

권(호)

64(12)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

617~621

분석자

김*상

분석물

• 프린트 배선기판의 탈지, 세정 및 촉매.pdf [390,523 byte]

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