아주 얇은 수지를 목표로 한 디스미어 처리

전문가 제언

절연 수지위에 회로를 형성하는 인쇄회로기판에 있어서, 외층의 도체 패턴을 형성하는 공정은 서브트랙티브(subtractive)법과 애디티브(additive)법으로 나눌 있다. 서브트랙티브법은 동박(Cu-foil)이 부착된 수지를 사용하여 불필요한 동 부분을 에칭으로 제거하여 동 패턴을 형성하는 배선화 기술이며, 애디티브법은 절연 수지표면에 동 패턴을 형성하는 배선화 기술이다.

 

애디티브법에는 무전해 동(Cu) 도금만으로써 배선화를 실시하는 풀(full) 애디티브법과 패키지용 기판에서 주류공법인 세미(semi) 애디티브법이 있다. 세미 애디티브법은 절연 수지표면에 1㎛정도의 무전해 동 도금피막을 형성한 후, 레지스트를 적층하여 형성한 패턴부에 전기 동 도금을 두껍게 형성한다. 이후, 레지스트 및 무전해 동 피막을 제거함으로써 배선화를 실시하는 기술이다.

 

세미 애디티브법은 서브트랙티브법에 비하여 공법상 에칭하는 동 피막두께가 얇기 때문에 미세 피치(fine pitch)화가 가능하다. 레이저에 의한 비아(via) 형성공정에서는 비아 하부 동에 수지 가스가 부착한다. 부착한 스미어(smear)는 동 도금 밀착불량이나 동과 동 사이의 접합 신뢰성을 저하시키는 원인이 되기 때문에 스미어를 제거하는 공정이 필요하다.

 

세미 애디티브법에서는 절연 수지표면을 거칠게 하므로 수지에 고착되는 요철을 형성시켜서 수지기판과 동 피막과의 밀착강도를 높이고 있다. 과망간산염을 사용한 디스미어 처리는 스미어를 제거함과 동시에 절연 수지표면을 거칠게 함을 목적으로 하는 공정이다. 본고에서는 절연 수지표면을 깊고 거칠게 하여 밀착성이 뛰어난 동 피막을 수지 기판위에 형성함을 목적으로 한 디스미어 공정에 대하여 기술하였다.

저자

Hisamitsu YAMAMOTO

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2013

권(호)

64(12)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

656~658

분석자

김*상

분석물

• 아주 얇은 수지를 목표로 한 디스미어 처리.pdf [243,430 byte]

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