인텔의 3D 적층 NTC 멀티프로세서 기술

전문가 제언

이 논문은 Intel Co.의 무한규모(extreme scale)연구의 책임자이며 IEEE 멤버인 Shekhar Borkar가 COMMUNICATIONS OF THE ACM의 기술전망 섹터에 기고한 글로 3D통합과 NTC 분야의 에너지 효율적 제품구현을 위한 제품과 과제에 대해 설명한다.

저자는 임계컴퓨팅(NTC: Near Threshold Computing)과 3D 통합에 있어 Centip3De설계 방식이 상기 두 가지 도전과제에 대한 핵심개념을 입증하고 있는 훌륭한 에너지 효율적 시스템이라고 주장하고 있다.

Centip3De 시스템은 프로세서, 캐시, DRAM 칩등을 포함하며 3D통합구조의 다수 Core 시스템으로 모두 NTC 운영을 전제로 범용성을 가지고 설계되고 구현되었다. 저자는 명백히 Centip3De는 저 전력과 에너지효율을 위해 설계되었다고 주장한다.

결론 : 저자는 특정회사 제품명으로 에너지 효율성과 물리적 크기관련 대용량 3D 적층 NTC 멀티프로세서 기술의 채택을 강조하고 있음. 인텔의 강점인 NTV 기술의 성능 검증과 다양한 용도 검증, 특히 센서부문 사용을 위한 적합성 검증을 위해 연구가 필요함.

저자

Shekhar Borkar

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

정보통신

연도

2013

권(호)

56(11)

잡지명

Communications of the acm

과학기술
표준분류

정보통신

페이지

96~96

분석자

박*만

분석물

• 인텔의 3D 적층 NTC 멀티프로세서 기술.pdf [223,660 byte]

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