금속 합금 유전체 나노적층화에 의한 저저항의 투명한 도전필름

전문가 제언

유기 전계발광(EL; Electro Luminescence)등 평판 디스플레이(FPD; Flat Panel Display)를 시작으로 터치패널이나 태양전지 재료의 핵심재료인 투명도전막의 고성능화에 있어서 저온공정화와 저저항의 변화가 주요한 해결과제이다. 현재, 실용화되고 있는 투명도전막의 대표적인 재료인 ITO(InO3와 SnO2의 복합산화물) 산화물계 투명도전막의 저저항의 비저항()의 한계성은 410-5Ω㎝를 저저항의 한계로 생각된다.

350℃ 이상의 고온공정에서는 상기와 가까운 값일 가능성도 있지만, 필름베이스 전자공학화가 진행되고 있는 정보광전자공학 관계에서는 저온공정에 의한 성막이 필요하다. 이들의 과제를 해결하기 위하여, 본고에서는 각종 스퍼터링 기술을 활용하여 금속합금과 유전체를 나노적층화한 다층막에 의한 저저항의 투명도전막의 개발에 관하여 기술하였다.

저자

Soichi OGAWA

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2013

권(호)

64(7)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

382~385

분석자

이*용

분석물

• 금속합금-유전체 나노적층화에 의한 저저항의 투명한 도전필름2.pdf [256,940 byte]

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