메타머터리얼을 이용한 전자 노이즈 억제기술
- 전문가 제언
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전자기기의 디지털 회로에서 발생하는 전자 노이즈가 주변 기기에 오작동 등을 일으켜 문제가 되고 있다. 이러한 문제는 EMC(Electromagnetic Compatibility: 전자 환경 양립성)라고 불리고, 소위 메이커는 전자 노이즈 (EM noise)를 억제하는 EMC 대책에 큰 부담을 받고 있다. 더욱이 근년에 스마트 폰이나 Wi-Fi 제품 등의 와이어리스 기기에서는 그 작은 케이스 내에 디지털 회로만 아닌 무선회로나 안테나 등이 고밀도로 집어넣는다. 그 때문에 전자 노이즈가 같은 케이스 내 다른 회로에 악영향을 주어고 있다.
전자 노이즈가 발생한 대표적인 전파 메커니즘을 보여주는 프린트기판의 단면도이다(원본 그림 1). 프린트 기판과 다층 배선기판이 있고 그 표면에는 디지털 회로 LSI나 무선회로의 IC가 실장 되어있다. 대부분의 경우 프린트기판의 내층에는 전원 플레인과 그라운드 플레인(ground plane)으로 불리는 2가지 도체 플레인이 구비하고 있고, LSI에 전원 전압을 공급하고 있다.
2000년대 초부터 이와 같은 전자 노이즈 전파를 억제하는 새로운 방법으로서 메타머터리얼의 일종인 전자 밴드 갭(Electromagnetic Bandgap; EBG)구조를 응용하는 아이디어가 검토되어 왔다. 메타머터리얼은 금속 등의 구성요소를 파장에 비해서 충분히 작은 간격으로 나란히 놓아서 실효적으로 균일한 매질을 형성하는 기술이다. 메타머터리얼 중에는 실효적인 유전율(permittivity) ε 와 투자율(magnetic permeability) μ의 값을 정(positive)뿐만 아니라 부(negative)에도 제어가 가능하게 된다.
- 저자
- Hiroshi TOYAO
- 자료유형
- 연구단신
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 화학·화공
- 연도
- 2013
- 권(호)
- 66(6)
- 잡지명
- 化學と工業
- 과학기술
표준분류 - 화학·화공
- 페이지
- 454~456
- 분석자
- 이*복
- 분석물
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