CMOS공정과 호환되는 표면미세가공에 의한 압전저항압력센서 제작

전문가 제언

실리콘 압력센서는 산업, 의학, 자동차 등과 같은 여러 분야에서 널리 사용된다. 압력센서는 압전저항(piezoresitive), 용량(capacitive), 공진(resonant) 등과 같은 여러 종류의 감지원리로 동작된다. 그러나 압전저항 효과가 가장 많이 사용되는데 이는 뛰어난 장점 때문으로, 예를 들면 고감도, 선형성, 재현성 및 다량생산의 용이성 등이다. 센서성능은 주로 제작공정과 관련되는데, 공정은 벌크 미세가공과 표면미세가공으로 분류된다. 단결정실리콘 박막 구조를 얻기 위해 벌크 실리콘의 습식에칭공정이 보통 사용되고 일반적으로 칩은 멤브레인(membrane) 또는 빔(beam)을 얻기 위해 거의 웨이퍼 두께로 에칭 해야 하는데 이것은 시간낭비고 경제적이지 못하다.

저자

Huiyang Yu, et al.

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

전기·전자

연도

2013

권(호)

49(13)

잡지명

Electronics Letters

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

827~829

분석자

박*준

분석물

• CMOS공정과 호환되는 표면미세가공에 의한 압전저항압력센서 제작.pdf [246,907 byte]

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