차세대 시스템통합 플랫폼용 실리콘-광 접면기술 개발

전문가 제언

○ 일본은 2010년 3월에 광자-전자 융합시스템 기술(Photonics and Electronics Convergence Technology) 프로젝트를 착수하여, 2010년 대 말까지 실리콘 광전기술을 사용한 고밀도 광 인터포저와 한 기판에서 이러한 광학 부품을 집적한 시제품으로 12.5 Gbs 속도에서 오류 없는 데이터 전송과 평방 cm 당 6.6 Tbps의 대역폭 밀도를 구현하여, 오늘의 전자기술의 한계극복에 도전하고 있다.

○ 이러한 새로운 칩 간의 광 연결기술은 오늘날의 주변장치 접면, 기억소자 접면, 몇 개의 칩 간 상호연결을, 지금보다 100배 빠른 대역폭을 제공하는 고속 주변장치 접면, 3차원 기억소자 접면, 10개 이상의 다중 칩간 상호연결을 가능하게 할 것이다.

○ 국내에서도 KAIST등 몇 개 기관에서 개별 연구실 수준의 칩 간 광 연결기술 연구에 전념하고 있지만, 중장기 국책 연구개발 사업은 태동되지 못하고 있다.

○ 현재로서는 이러한 광 연결기술 외에는 대안이 없는 상황에서 이 기술을 지배하는 나라와 조직이 향후의 초고속 정보통신사회를 선도할 것은 자명하므로, 우리나라에서도 지금까지의 개별 연구결과들을 결집하여 범국가적인 광전 집적기술 실용화 사업을 착수하여, 1980년대의 범 국가적인 DRAM 기술 개발 성공이야기를 광전 집적 칩 시대에서 이어가야 할 것이다.

저자

Yasuhiko Arakawa

자료유형

학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

정보통신

연도

2013

권(호)

51(3)

잡지명

IEEE Communications Magazine

과학기술
표준분류

정보통신

페이지

72~77

분석자

강*호

분석물

• 차세대 시스템통합 플랫폼용 실리콘 광 접면기술 개발.pdf [305,168 byte]

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