IC칩 전극 접합기술의 개발동향

전문가 제언

○ 최근 반도체, 휴대전화나 정보송신용 전자기기가 널리 보급되고 있는 가운데, 이동통신용 스마트폰, 스마트TV 개발과 함께, IT정보통신 반도체 메모리 핵심부품이 개발되고 있다. 전자기기 제조사는 제한된 공간에 보다 소형화, 대용량의 데이터를 고속송신을 목표로 기술개발이 치열하다. 첨단기기의 소형화, 구동전압이 낮고, 고기능화를 위한 나노미터규모의 표면실장 기술개발이 필수적이며, 오동작이나 고장에 대한 대책이 요구되고 있다.

○ 세계적으로 보다 작은 공간에 대용량의 부품을 탑재하고 기능성을 부여하는 고밀도집적회로의 실장도금기술 개발경쟁이 치열하다. 일본에서는 반도체 습식도금 측면에서 IC칩 내의 다층회로 성능향상에 큰 노력을 기울이고 있다. 인터포저(Interposer)란 인쇄회로기판 상면에 반도체 Bare Chip, 하면에 Connector를 실장한 부품으로 리드프레임과 몰드역할을 한다.

○ 반도체 인터포저 실장에는 도전성이 좋고, 열응력 흡수가 뛰어난 인터포저 실자용 미소 접속재료를 개발과 함께 정전기 방전에 의한 장해로부터 기기를 보호하기 위한 소형, 고성능의 소재부품 요구가 높아지고 있다. 국내에서는 원적외선의 장파장 영역과 자외선의 단파장 영역을 감지하는 PD어레이, 실리콘 CMOS-IC의 이종재료접합의 첨단표면실장 품질기술력향상이 필요하다.

○ 국내에서는 삼성전기는 미세배선을 위하여 IC칩과 접속도 10㎛ 이하의 Bump나 Gold Wire Bonding법으로 개발하고 있다. Via Hole 바닥면에서 위로 충전해가는 Cu Damascene Via 충전기술도 적용하고 있다. 습식 Cu전기도금은 PVD, CVD, 스퍼터링보다 기공(void)없이 균일한 도금이 가능하므로 신호고속송신에 유리하다. 10㎛ 이하 수지계의 인터포저를 대량으로 생산할 수 있는 습식도금 기술개발이 평가되고 있다. 2012년 반월공단의 화백엔지니어링은 플렉시블기판에 COF실장기술을 개발하여 국산LCD용으로 공급하고 있다. 향후 IC칩 나노미터규모로 표면실장기술 국산개발이 가속될 것으로 기대된다.

저자

HONDA Susumu

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2013

권(호)

82(1)

잡지명

溶接學會誌

과학기술
표준분류

재료

페이지

72~80

분석자

김*상

분석물

• IC칩 전극 접합기술의 개발동향1.pdf [388,767 byte]

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