이것이 포장에 대한 모든 것이다

전문가 제언

엔지니어를 위한 포장은 전기적, 기계적, 열적 그리고 신뢰도 요구조건 사이에서 타협의 전쟁터이다. 다행히 우리 모두를 위해, 포장은 계속적으로 전보하고 있고 그 결과는 40 GHz 이상에서 작동하는 스마트폰과 SMT(Surface Mount) 부품이다.

제대로 된 포장은 고객이 사용하기 쉬운 제품과 생산으로 들어갈 악몽같은 것과의 차이를 의미할 수 있다. “LCP for Microwave Packages and Modules (ISBN 978-1-107-00378-1)” 책은 LCP(Liquid Crystal Polymer) 제작, 특성 및 사용에 대해 우리들에게 돌아 볼 수 있게 한다.

저자

Alfy Riddle

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

전기·전자

연도

2012

권(호)

13(7)

잡지명

IEEE microwave magazine

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

81~82

분석자

이*희

분석물

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