프린트 배선기판용 강인화 적층판의 드릴 가공성과 재료물성의 상관

전문가 제언

○ 최근 전자기기의 조립이나 고온에서 재가공에 견디기 위해서는 전자재료에 내열성이 필요하게 되었다. 대체 납 프리 땜납의 예를 들면, 주석-은-동(SAC)땜납에서는 재가공 온도가 약 30～40℃ 올라간다. 조립이나 재가공에서 프린트 배선기판(PCBs), IC 재료의 신뢰성을 유지하기 위해서 유리전이온도(Tg)나 열분해온도(Td)를 올린 신규 화학제품이 개발되고 있다. 현재 에폭시수지계 전기적층판의 열안정성의 개선(Tg나 Td의 향상)을 위해 페놀 경화계가 사용되고 있지만, 높은 가교밀도에 의해 취성이 약하다.

○ 취약한 적층판을 드릴 하는 것은 적층판의 크랙, 박리 등의 문제가 많다. 이 연구에서 사용한 전기적층판용으로 매우 효과적인 인성(toughness) 부여제는「FORTEGRATM351」에폭시 강인화제로서 Daw Chemical의 신규 상품화(고형분 30%로서 MEK에 분산)한 것이다. 현재 드릴 가공성이 좋다 나쁘다 등의 표준기준은 없다. 또한, 수지 인성과 드릴가공성의 상관(correlation)에 관한보고도 없다. 이 보고는 그와 같은 상관을 제공하고자 한다.

○ 인성부여 재료가 고열 안전성 페놀경화에폭시수지에 도입되여 적층판을 평가하였다. 그 결과, 비인성화 적층판은 드릴 시에 취성 파괴를 일으켰으나 인성화제를 첨가한 적층판은 보다 강인하고 취성파괴를 일으키지 않았다. 이 연구에 사용된 높은 열안전성 에폭시 수지배합에서 최적 첨가량은 인성화제 3.75 중량% 부근이었다.

○ 현재 접착성이나 내열성이 우수한 에폭시수지는 도료, 접착제, 전자재료 등의 다 분야에서 사용되는 네트워크 폴리머이지만 취성이 문제가 된다. 조립이나 재가공에서 프린트 배선기판이나 IC 재료에다 인성화제 부여로 인해 열 기계특성이 향상된다. 최근에는 스마트폰이나 태블릿 PC의 등장으로 얇고 충격에 강한 연성동박적층판(FCCL)의 비율이 늘고 있다.

○ 지금까지 국내시장은 두산이 주도하고 있었지만, SK이노베이션에 이어 최근에는 LG화학은 회로기판 세계 1위인 일본 멕트론과 수요가 늘고 있는 2 layer FCCL 관련시장에 본격 뛰어 듦에 따라 치열한 경쟁이 예상된다. 업계에서는 연 평균 18%이상의 성장률로 2015년까지 연 1조원이상의 시장 형성될 것으로 내다보고 있다.

저자

Tomoyuki Aoyama

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2013

권(호)

61(1)

잡지명

JETI

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

109~113

분석자

이*복

분석물

• 프린트 배선기판용 강인화 적층판의 드릴 가공성과 재료물성의 상관.pdf [357,096 byte]

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