wet etching에 의한 원자스케일의 평탄화

전문가 제언

반도체소자나 기능화 표면의 창제에는 기하학적이고 결정학적으로 원자스케일로 규정된 표면이 요구되는 경우가 있다. 일반적으로 입수가 가능한 평탄 기판은 기계적 연마 후에 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing : CMP)가 시행되어 나노 스케일의 거침과 손상층이 제거되어있다. 보다 고도의 규정된 표면이 필요한 경우에는 초 고진공속에서나 고 순도 가스분위기속에서의 가열처리를 시행한다.

저자

K. Yamauchi, et al.,

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2013

권(호)

82(5)

잡지명

應用物理

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

403~406

분석자

조*

분석물

• Wet-Etching에 의한 원자스케일의 평탄화1.pdf [255,688 byte]

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