세계에서 가장 얇은 휴대전화를 위한 초박형 압전필름 스피커 개발

전문가 제언

휴대전화는 기능성 향상과 함께 탑재하는 기능전자 부품의 박형화가 중요한 과제가 되고 있다. 그중에서 스피커는 커뮤니케이션에 있어서 중요한 부품이며, 박형화와 동시에 고음질화, 고출력화와 충격 내구성이 필요하다. 필자가 개발한 압전 스피커는 구동원으로 압전 세라믹 재료와 전극이 이용되며, 종래 대비 1/2인 40㎛ 두께의 압전 세라믹 판을 채용하였다. 이 압전 세라믹 판과 50㎛ 두께의 금속판를 접합하고 일체화시켜 바이모르프(bimorph) 구조의 압전 세라믹 진동자를 형성한다. 이 진동자는 종래 제품에 비해 1.8배 고전계 진동화와 약 1/3의 저강성화로, 약 5배 진동 폭의 향상을 달성하였다.

저자

Yasuhiro SASAKI

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2013

권(호)

48(6)

잡지명

セラミックス

과학기술
표준분류

재료

페이지

464~465

분석자

김*환

분석물

• 세계에서 가장 얇은 휴대전화를 위한 초박형 압전필름 스피커 개발.pdf [253,360 byte]

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