사출성형법에 의한 미세전사성형

전문가 제언

○ 사출성형은 플라스틱(레진)에 열을 가하여 가소화 시켜 유압으로 용융 수지를 금형에 밀어 넣어 완제품을 만드는 것이다. 그 중에서도 광디스크 기판이나 도광판 등은 표면을 미세하게 표현하는 것이 중요하다. 따라서 캐비티 표면의 미세 요철을 전사하는 기술이 핵심이다. 본고에서는 이 사출성형방법에 따른 미세전사성형에서의 형내 거동을 파악하여 이에 의한 제품의 품질 결함을 줄이는 등의 최적화 방안을 제안하고 있다.

○ 반사형LCD용 도광판은 고도한 기술이 요구되어 일본에서의 생산이 주류가 될 것으로 보고 있다. 일본의 JSW에서는 지금까지의 점유율 우위를 확보한 주변기술을 응용해 갈 생각으로 금후의 개발동향이 주목된다. 또한 차세대 액정 디스플레이로서 개발이 진행되는 반사형 칼라LCD영 도광판의 사출성형시스템 개발을 강화한다. 고정밀도의 금형가공기술 외에 고속 전사 성형기술이 필요로 되지만, 액정대각 14인치급에서의 대량생산이 가능한 사출성형에서의 생산시스템 개발을 목표로 년 내에 가능성을 확보할 계획으로 알려지고 있다.

○ 국내의 경우 유테크는 금형 표준화를 통해 빠른 납기를 구현하고, 도광판 전용 1,000㎜/s에 이르는 사출 속도에 대응할 수 있는 초고속 사출기와 이를 활용한 초박판 대량 생산을 위한 초고속사출성형 기술 및 박막 중면적 도광판 PC 사출성형 기술을 보유하고 있다. 그리고 금형 제작 기술, 생산성 향상을 위한 멀티 캐비티 금형 성형 기술 등 생산성 향상을 위한 기술력을 비롯해 초정밀 금형 제작 및 성형 기술까지 보유하고 있다.

○ 한국기계연구원에서는 LCD 부품인 BLU(백라이트유닛)에 쓰이는 광학필름을 생산하기 위한 초정밀 가공장비의 원천기술을 개발하여 세스코에 기술을 이전하여 대당 10억~20억에 이르는 롤금형가공기를 국산화하여 사용 중이고 국내 광학필름 산업 분야의 가격 경쟁력 확보 및 기술력 향상 등 수입대체 효과가 연 100억원 이상에 달할 것으로 예상된다.

저자

Honma Seiichi

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2013

권(호)

25(4)

잡지명

成型加工

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

156~160

분석자

최*길

분석물

• 사출성형법에 의한 미세전사성형.pdf [342,450 byte]

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