미세전사성형에서의 이형공정의 물리

전문가 제언

○ 미세전사성형이란 사출성형 방법의 하나로 용융에서 고화까지의 과정을 거쳐 금형캐비티 형상을 전사하는 성형법이라 할 수 있는데 특히 캐비티 표면의 미세 요철을 전사하는 기술이 광디스크 기판이나 도광판 등에 요구되고 있다.

○ 미세전사성형에서는 금형을 수지 등의 피가공 재료에서 이형하는 이형공정은 전사의 성패를 좌우하는 중요한 공정이다. 본고에서는 이형공정에서의 기본적인 현상에 대하여 실험적 검증을 하여 이형 공정에서의 결함을 줄이기 위해서 재료 및 공정의 최적화를 할 수 있는 방안들을 제시하고 있다.

○ 한국기계연구원에서는 LCD 부품인 BLU(백라이트유닛)에 쓰이는 광학필름을 생산하기 위한 초정밀 가공장비의 원천기술을 개발하여 세스코에 기술을 이전하여 대당 10억~20억에 이르는 롤금형가공기를 국산화하여 사용 중이고 또한 신제품 개발 및 양산과정에서의 협력을 통한 국내 광학필름 산업 분야의 가격 경쟁력 확보 및 기술력 향상 등 수입대체 효과가 연 100억원 이상에 달할 것으로 예상된다.

○ 미세전사성형에서는 이형공정을 잘 이해하여 광디스크 기판 등 성형품의 전사성을 향상시키는 것이 매우 중요하다. 그러나 복굴절, 투명성, 표면오염 등 특성 향상도 불량률 저감, 수율향상을 위해 역시 필요하다. 따라서 이런 요구 사항을 만족시키기 위해 재료, 사출성형기, 금형, 성형, 계측 평가 등을 최적화하는 종합기술 연구가 더욱 필요하다 생각된다.

저자

Hirai Yoshihiko

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2013

권(호)

25(4)

잡지명

成型加工

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

165~170

분석자

최*길

분석물

• 미세 전사성형에서의 이형공정의 물리.pdf [294,166 byte]

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