환경적합 저융점 유리밀봉 재료의 개발

전문가 제언

수정진동자, IC패키지, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems), 센서 패키지와 디스플레이 패널 전자부품의 저온 기밀밀봉을 위하여 저융점 유리와 솔더가 사용되고 있다. 이 밀봉 재료에는 환경부하가 큰 납(Pb)의 규제물질과 휘발하기 쉬운 불소(F), 요오드(I)의 할로겐을 함유하지 않고, 저온에서 기밀밀봉과 내습성이 동시에 요구되고 있다.

이전에는 유해한 납을 주성분으로 한 저융점 유리가 사용되었지만, 최근, 유해물질 제한지침(RoHS; Restriction of Hazardous Substance)이나 신화학물질 관리제도(REACH)규제에 따라서 비스무스(Bi)와 주석(Sn)을 주성분으로 하는 무연저융점 유리로 대체되었다. Bi계는 Pb계 저융점 유리보다 밀봉온도가 높지만, Pb계 저융점 유리가 Bi계 저융점 유리로 바뀌고 있다. 하지만 Bi가 Pb의 부산물로서 채굴, 정제할 때에 Pb폐기물이 발생하기 때문에, 환경보전을 배려한 유리라 할 수 없다. 본고에서는 환경에 적합한 저융점 유리밀봉재의 개발에 대하여 기술하였다.

저자

FUJIEDA Tadashi

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2013

권(호)

82(2)

잡지명

溶接學會誌

과학기술
표준분류

재료

페이지

89~91

분석자

김*상

분석물

• 환경적합 저융점 유리밀봉재료의 개발.pdf [274,279 byte]

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