투명 폴리이미드 필름상에의 필강도가 우수한 구리도금 피막 형성

전문가 제언

이 연구에서는 터치패널 디스플레이나 태양전지, 유기 EL 디바이스용 기판 등 옵토일렉트로닉스 재료로서 응용이 기대되는 무색 투명 폴리이미드 수지의 필름을 대상으로 하여 다이렉트 메탈화법을 이용한 구리도금 피막의 형성 및 그 밀착성에 대하여 평가하고 있다.

저자

Ikeda Shingo

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2013

권(호)

61(5)

잡지명

工業材料

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

47~50

분석자

서*석

분석물

• 투명 폴리이미드 필름상에 필강도가 우수한 구리도금 피막 형성.pdf [264,879 byte]

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