전자기기의 신뢰성 향상을 위한 대규모 균열진전 해석기술

전문가 제언

SSD(Solid State Drive) 등의 전자기기에 이용되는 BGA(Ball Grid Array) 패키지의 납 접합부에서는 미세화로 열 부하가 어렵게 되는 방향에 있다. 이에 대해 도시바(사)는 대규모 균열진전 해석기술을 이용한 열 피로 수명 설계법의 연구에 노력해 왔고, 대규모 유한요소법(FEM) 해석기술의 활용으로 전자기기 전체에서 파열 리스크가 높은 접합부를 추출하는 것이 가능하게 되었다. 이번에 도시바가 개발한 실용성 높은 균열진전 평가법인 손상 패스 시뮬레이션을 응용하여 납 접합부가 코너에서 내측을 향하여 순차적으로 파열해 가는 거동을 재현하는 것으로 열 피로 수명을 적절히 평가하는 방법을 개발하였다.

저자

Tomoko Monda, Takahiro Omori, Kenji Hirohata

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2013

권(호)

68(4)

잡지명

東芝レビュ-

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

50~53

분석자

권*하

분석물

• 전자기기의 신뢰성 향상을 위한 대규모 균열진전 해석기술.pdf [291,913 byte]

이미지변환중입니다.