무연 땜납의 계면 및 Sn 위스커 성장의 문제점

전문가 제언

무연 땜납이 응고하여 미세조직이 형성되는 도중에 실시간으로 whisker/hillock의 생성을 관찰하고 Sn의 표면형상과 결정입방향성과의 관계를 알아보기 위하여 주사전자현미경(SEM)과 전자 후방산란 회절(EBSD)을 이용하였다. Whisker/hillock이 이미 응고된 결정에서 (001)면과 평행하게 생성되는 것을 확인하였다. 위스커는 성장함에 따라 그 방향을 바꾼다. Sn 표면을 화학적으로 부식 시켜서 재거한 후 그 내부를 관찰한 결과 whisker/hillock의 최초생성장소에 금속간화합물이 추가로 생성된 것은 발견하지 못하였다.

단면검사결과 대부분의 whisker/hillock이 Sn표면 밑에서 비스듬한 계면(oblique boundaries)을 형성하는 것을 확인하여 whisker/hillock이 저응력 하에서 생성한다는 것을 짐작하게 한다.

두 번째 논문은 여러 종류의 땜납을 이용하여 응고초기에 생성되는 중간상에 대하여 연구한 것이다. 납땜초기에 금속기판의 분해에 따른 금속원자와 땜납성분 원소사이에 상호 확산이 발생 할 것이다. 이 상호 확산으로 여러 가지 중간상을 형성하게 될 것이다. 이렇게 납땜 초기에 중간상이 형성되는 것을 확인함으로 땜납 응고과정의 근본을 이해할 수 있다. 액상/고상계면을 in situ로 관찰 할 수 없어서 땜납이 최초 용융된 후 약 10초 후에 금냉 시켰다. 이 논문은 여러 연구자들의 연구결과를 검토 분석한 것으로 땜납의 응고초기에 중간상 형성을 보고한 연구는 별로 없음을 확인하였다.

저자

SRINIVAS CHADA

자료유형

연구단신

원문언어

영어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

64(10)

잡지명

JOM Journal of the Minerals, Metals and Materials Society

과학기술
표준분류

재료

페이지

1174~1175

분석자

남*우

분석물

• 무연 땜납의 계면 및 Sn 위스커 성장의 문제점.pdf [255,103 byte]

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