전기기기의 용접기술동향

전문가 제언

2011년의 전자공업에서 반도체, AV기기, 통신기기, 컴퓨터 및 정보단말, 반도체, 전자부품의 전자기기와 전자부품을 포함한 하드웨어의 세계 생산액은 전년대비 1%감소한 149조 5,621억 엔으로 전망된다. 세계에서 차지하는 일본기업의 생산액은 해외 생산량을 포함하여 전년대비 6%감소한 35조 5,837억 엔으로 전망되며, 감소폭이 크다.

생산액의 감소폭이 큰 이유는 역사적인 엔화상승이 계속되고, 10년 만에 유로하락, 수출과 생산의 둔화, 자원의 가격상승이 기업실적에도 영향을 주는 경쟁력 감소요인 때문이다. 일본생산액은 전년도 대비 10%감소한 13조 8,279억 엔으로서 어려운 환경이 예상되고 있다. 11년 3월의 동일본대진재에 의한 공장의 재해와 이에 따른 공급망의 두절이 생산에도 영향을 주었다.

역사적인 엔화상승에 의한 수출회복이 지체되고, 유럽채무문제 때문에 해외경제 감속하였다. 또, 11년 10월의 타이에서의 홍수가 형향을 주었다. 제품으로서는 스마트폰이나 Tablet단말기가 선진제국뿐만 아니라, 신흥제국에서도 지지되어 급격히 시장이 확대되고 있다. 자동차의 전장화도 날로 진보하고 있다. 시장 확대에 따라 전자제품이나 반도체, 디스플레이에의 파급효과를 낳고 있다. 본고에서는 최근 일본 전자기기의 용접동향을 기술하였다.

저자

MORI Miki

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

81(5)

잡지명

溶接學會誌

과학기술
표준분류

재료

페이지

430~431

분석자

이*용

분석물

• 전기기기의 용접기술동향.pdf [305,309 byte]

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