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실리콘 나노멤브레인을 이용한 고속 플렉시블(flexible) 전자공학

전문가 제언: ○ 근래 우리나라는 반도체와 전자기술 분야에서 큰 발전을 이루면서 일찍부터 산업 분야의 플렉서블 전자기술에서 세계적 추세에 맞춰왔다. 한 예로 수년 전 삼성전자는 미국 Stanford 대학과 공동으로 플렉서블 기판 위에 유기 마이크로와이어를 정확히 설치하여 복잡한 회로를 비교적 쉽게 구성하는 신기술을 개발하여 발표한 바 있다. 앞으로 이 기술에 의하여 기존 기술만큼 좋은 품질을 갖으면서도 큰 스케일의 마이크로와이어 회로를 더욱 빠르게 구성할 수 있을 것으로 기대된다.

○ 플렉서블 전자기술은 통신기술이외에도 다양한 응용성을 갖기 때문에 세계적으로 많은 연구개발의 대상이 되고 있다. 이와 관련된 대표적인 국제 행사가 FLEX(flexible and printed electronics conference)로서, 금년도 행사는 지난 1월 말에 미국 애리조나 주 피닉스에서 개최되었다.

○ 미국은 GE, Xerox, DuPont, Honeywell 등 글로벌 기업을 중심으로 대형 공동 연구개발을 통하여 플렉서블 전자공학의 원천기술과 다양한 산업응용기술 개발을 주도하고 있다. 일본 역시 소니, NEC, 샤프 등 대형 전자 기업을 중심으로, 그들의 뛰어난 소재기술을 바탕으로 다양한 부품개발과 모듈기술 상용화에 역점을 두고 있다.

○ 우리나라는 아직 이 분야의 대규모 공동 연구개발 노력은 없는 상태이지만, 산업과 대학 및 연구소의 개별 기관 수준에서 상당히 다양한 프로젝트가 활발히 수행되고 있다. 삼성과 LG가 소재와 재료 등 부품 중심의 산업화 연구개발에 역점을 두는 반면에, 서울대(플렉서블 배터리), 경희대(플렉서블 TFT), 건국대(R2R 공정) 등 대학은 특정 세부 분야에서 기초연구에 노력을 기울이고 있다. 또한 ETRI(RFID 소자), 전자부품연구원(display 소자), 화학연구원(유기반도체) 등 국책연구소들은 다양한 부품과 재료의 개발 연구를 주도하고 있다.

○ 이상 살펴본 바와 같이 플렉서블 전자 분야에서 현재 우리나라는 기존 기술의 범주에서 응용과 실용화에 역점을 두는 상태이다. 이 분야의 다양한 응용성과 발전 가능성을 고려하여 우리도 원천기술 개발을 위한 국가 주도의 대형 공동연구개발 노력을 구체화해야 할 것이다.

저자: Kan Zhang
자료유형: 학술정보