땜납볼 시험에 의한 평가

전문가 제언

요즈음 고밀도 실장화에 따라서 반도체, 자동차용 등 모든 전자부품의 접합 신뢰성, 내충격성이 요구되고 있다. 각종 부품의 조립 시에 실장공정에 관한 땜납 실장 신뢰성, 다이 본딩 실장신뢰성이나 와이어 본딩 접속신뢰성을 검사하기 위한 여러 가지 본드테스트가 개발, 판매되고 있다.

저자

Tadashi TORIMITSU

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

63(11)

잡지명

表面技術

과학기술
표준분류

재료

페이지

666~669

분석자

황*길

분석물

• 땜납볼 시험에 의한 평가.pdf [256,390 byte]

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