열압착용 실리콘 고무시트의 기술개발

전문가 제언

액정패널이 사용될 때에, 액정패널의 전극단자부와 구동용 회로가 탑재된 기판을 이방성 도전막(ACF: Anisotropic Conductive Films)에서 접속하는 공정이 필요하다. ACF는 도전성 입자를 포함한 접착제의 역할을 담당하고, TCP(Tape Carrier Package)와 PWB(Print Wire Board)를 가열?가압하는 것으로 접속시킨다.

ACF로서 접속하는 공정에 있어서는, 열 도구(Heat tool)로부터의 열과 압력을 ACF로 균일하게 전달할 필요가 있으며, 그 목적을 이루기 위한 재료로서 이들 제품이 사용되고 있다.

열압착용 실리콘 고무시트는, 액정패널 용도에 HC 시트(HC 시리즈)가 개발되었고, 그 후 태양전지 셀(Solar cells)과 탭선(Tab wire)간을 접속시킬 때의 도전막(CF: Conductive films) 압착용으로서 솔라 시트(SS 시리즈)가 개발되고 있다.

AFC 접속공정에서는, HC 시트는 300~400℃의 고온으로 가열된 열 도구로서, 3~4MPa의 고압력 조건하에서 수초~수십초 간에 반복해서 열압착 된다. 따라서 시트에는 다음에 열거하는 특성이 요구된다. ① 균일한 압력 전달성, ② 열 전도성, ③ 고온 고압 하에서의 반복 압착내구성, ④ ACF에 대한 분리성. HC 시트는, 이들이 함유하는 충전재의 종류에 따라서 HC 시리즈, HC-AS 시리즈, HC-MS 시리즈, HC-LS 시리즈로 분류할 수 있다.

저자

Uno Takao, Yoneyama Tsutomu

자료유형

연구단신

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2012

권(호)

60(12)

잡지명

JETI

과학기술
표준분류

재료

페이지

44~47

분석자

정*진

분석물

• 열압착용 실리콘 고무시트의 기술개발.pdf [256,358 byte]

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